3D先进封装迎来新进展，首条产线在武汉通线！

在AI大模型带动算力需求快速攀升的背景下，先进封装也被看作后摩尔时代，缓解算力瓶颈非常关键的技术路线，未来数年市场需求还将持续增长。

目前主流的先进封装技术有倒装芯片、晶圆级封装、2.5D、3D、Chiplet等，同样也应对的是从入门到尖端的封装技术，其中3D封装技术是直接把芯片垂直堆叠，用TSV穿硅互连，比较典型的代表便是HBM高带宽内存、英特尔Foveros以及台积电SoIC。

根据近期官方披露，武汉首条3D先进封装量产线正式通线。这条产线依托江城实验室平台，延续旧厂房改造模式，推进Chiplet、三维集成技术落地，补齐“光芯屏端网”后端封装短板，为本地AI算力芯片、存储芯片提供就近配套支撑。

需要注意的是，通线并不等于马上稳定量产，但它的意义依然不容小觑。

这条产线完成了从研发、中试到风险量产阶段的链路打通，后续高性能芯片做工艺迭代验证，可以就近完成测试，大幅降低试错成本，也为武汉半导体供应链持续迭代打下基础。

虽然通线只是第一步，如果后续良率爬坡、成本控制、长期可靠性验证，经得住长期打磨，从检验场上突围或许只是时间问题，你觉得呢？