看完先进封装的优势，才知道它被业内人士重视是有原因的！

最近武汉的 3D 先进封装量产线通线让人振奋了一把，我也趁机去了解相关的资料，结果发现先进封装居然被业内人士如此的重视。

先进封装顾名思义，就是以高密度互连、多芯片异构集成为核心目标的新型封装技术体系，它解决的是系统怎么在封装内被重新组织，从而达到更高性能的子系统。

那么为什么他会被业内人士重视呢？有3点原因：

过去提升芯片性能靠的是把晶体管做得更小，也就是所谓的先进制程，但这条路受限于物理体积和成本，从 5nm 到 3nm，单位晶体管成本只下降了4.2%，与其做的更小还不如把多颗芯片封得更紧凑。

突破单芯片光罩面积上限、用硅中介层拉近逻辑芯片与 HBM 的距离以突破内存墙等这三重需求恰好是先进封装所具备的，把不同功能的模块用最合适的制程分别制造再组装以突破成本墙。

先进封装能是芯片性能提升的主战场，让芯片制程从晶圆厂的光刻机车间，部分转移到了封装厂的键合与堆叠线上。

单从降本升效，大幅提升性能角度上看，先进封装就值得大力投入，你觉得呢？