英伟达2028年要换封装伙伴？

一台AI服务器里最贵的那块芯片，到底是谁把它“包”起来的，这事可能比你想的要复杂得多。

韩国GF证券有个叫Jeff Pu的分析师最近放了个风，说英伟达大概会在2028年下半年，用上英特尔的Foveros封装技术。注意，这只是他个人的推测，到现在为止，没有任何合同或者具体产品被公布出来。所以先别急着下结论，但这条线索也不是完全空穴来风。

今年1月的时候，DigiTimes其实就爆过类似的料。当时的说法是，英伟达未来Feynman系列GPU的配套组件，可能会用英特尔的18A或者14A工艺来做，但GPU最核心的那块主芯片，还是得交给台积电。翻译一下就是，英特尔大概率只负责一些非核心的模块，或者等晶圆裸片造好之后，干一些后端的活儿。而14A工艺计划在2028年下半年大规模投产，这个时间点刚好跟Jeff Pu说的对上了。

那什么叫前端、什么叫后端？说白了，前端就是在晶圆上刻电路，后端就是把晶圆切开、把各种小裸片连起来、塞进封装壳里，最后变成能插进数据中心的那块成品。英特尔在先进制程代工这块，追台积电追得挺辛苦，但在封装这个赛道上，它的EMIB、EMIB-T和Foveros已经算比较成熟了。据说谷歌就看上了EMIB-T，打算用在自己研发的AI张量处理器TPU上。

这几样技术有什么区别？EMIB是靠一块嵌在基板里的硅桥，把多个芯粒横向连起来。EMIB-T在此基础上打了孔，也就是硅通孔，让电源和信号能垂直穿过硅片。Foveros就更进一步了，直接把计算裸片或者别的芯粒，一层一层垂直堆在基底裸片上面。这种叠法能缩小封装的横向面积，缩短连线距离，带宽和能效都有机会往上走。

对英伟达来说，后端封装多找一家供应商，就能少受台积电封装产能的牵制。现在全球AI加速器需求这么猛，台积电的封装线紧张得不行。而对英特尔来说，如果能拿下Feynman相关的项目，真正值钱的不是立刻在光刻赛道扳回一城，而是让Foveros技术跑完一次工业级的验证。

不过话说回来，分析师的话毕竟只是分析师的话。真正有意思的是，如果连谷歌都在看英特尔的封装方案，那接下来会不会有更多大厂跟着动摇？你身边要是有做芯片的朋友，不妨问问他们怎么看这事。英伟达行业地位 英伟达投资机会 英伟达芯片需求 英伟达AI模型 英伟达芯片开放 英伟达芯片架构 英伟达AI工厂 英伟达PC芯片