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英伟达×思科甩出 USFP:AI 工厂的"血管"要换规格了 英伟达和思科联合发布 USFP 可插拔光模块新标准,首款规划产品单通道电信号 400Gb/s,是现在 200G 的一倍;单模块带宽密度翻 4 倍,能效高约 1.3 倍,TE、安费诺跟进出连接器和笼架。 为什么这条比"又发个网卡"重要: AI 集群的瓶颈早就不只是 ​

英伟达×思科甩出 USFP:AI 工厂的"血管"要换规格了 英伟达和思科联合发布 USFP 可插拔光模块新标准,首款规划产品单通道电信号 400Gb/s,是现在 200G 的一倍;单模块带宽密度翻 4 倍,能效高约 1.3 倍,TE、安费诺跟进出连接器和笼架。 为什么这条比"又发个网卡"重要: AI 集群的瓶颈早就不只是 GPU 算力,Scale-up/Scale-out 网络带宽是真木头。单柜几万卡互联,光模块数量指数级涨,功耗和端口密度直接卡死机房。USFP 的意图是把"AI 工厂内部总线"做成开放规范,让思科、安费诺、交换机厂都能做多源供货,别被单家锁死。 英伟达推标准从来不是做慈善——它要把 Vera Rubin 这种吉瓦级架构的配套生态攥在手里。思科愿意一起站台,是因为云厂商正把网络从"交换机生意"重做成"AI fabric 生意"。 短期利好光模块/光器件链(Lumentum、Coherent、国内光芯片测试设备),长期看 1.6T→3.2T 互连会成标配。