AI算力行情来了，CPO+PCB 产业链共振

算力硬件产业链集中放出超预期业绩，光通信与 PCB 两大核心赛道同时验证 AI 需求，也是今日 PCB 板块集体爆发的底层催化。

联讯仪器前三季度净利润预增 1866%~2072.95%，接近 20 倍增长。

核心逻辑就是全球 AI 算力扩张，光模块厂商大规模扩产，拉动高速光通信测试设备需求。

源杰科技 Q3 归母净利润同比大增 578.85%~659.7%，数据中心光芯片出货量持续走高，高毛利产品放量，光芯片环节供需紧格局继续兑现。

光通信上游业绩大超预期的同时，PCB 赛道超声电子同样交出亮眼预告，预计 Q3 净利润环比大增 181%-206%，覆铜板订单饱满、产品售价上行。

AI 服务器高速背板 PCB 离不开高端覆铜板，上游材料涨价传导，直接增厚硬件厂商利润。

整条算力硬件链条，从光芯片、测试设备，再到 PCB、覆铜板，业绩接力验证，不是单一个股的独立行情。

资金正在重新定价 AI 硬件产业链的业绩兑现周期。

但也要客观区分，行情分化会持续，只有深度绑定 AI 服务器、高速光模块业务的标的，才有强基本面支撑，普通消费电子 PCB 弹性有限。

风险提示：板块前期涨幅较大，估值处于高位。

海外 AI 资本开支不及预期、行业扩产带来供给过剩，都会带来波动。仅为盘面产业逻辑复盘，不构成任何投资建议。