谁懂这份底气！华为练秋湖技术沟通会传来重磅消息。

华为半导体徐松余透露，麒麟2027芯片已经拿到手，现阶段全部测试结果均符合预期。
靠着逻辑折叠这条自研技术路线，麒麟芯片未来十年的迭代演进，可以持续走下去。

不再单纯依赖传统制程缩微，换全新思路突破瓶颈，下一代键合间距还会进一步缩小到 1 微米。

从麒麟9050 Pro量产，再到麒麟2027稳步推进，每一步都走得扎扎实实。

国产芯片这条路，真的越看越有盼头✨

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