10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）在深交所创业板挂牌上市，是创业板首家晶圆制造上市公司。本次发行价为12.01元/股，发行市值345亿元，募集资金约61.57亿元。开盘价45元，开盘市值1295亿元，较发行价大涨274%。

粤芯半导体成立于2017年12月，主要为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。2019年一期产线正式量产，公司由此成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被称为“广州第一芯”。

目前，公司工艺节点覆盖180nm至55nm，形成八大工艺技术平台，累计服务超过200家客户，包括国内外近40家上市公司。其代工产品最终应用到OPPO、vivo等消费电子终端，华为、中兴等通信设备，以及广汽、小鹏、比亚迪等汽车品牌。

2023年至2025年，公司营收从10.44亿元增长至25.82亿元，两年增长约147%。但尚未盈利，同期累计亏损超65亿元。2026年上半年营收17.77亿元，归母净利润-10.52亿元，公司预计最早于2029年实现合并报表层面盈利。

股东结构上，公司无控股股东和实际控制人，股东涵盖国家、省、市、区四级国资、产业基金、银行系机构等多元资本。其中，第一大股东誉芯众诚持股13.87%，广东省半导体基金持股9.28%，广州华盈持股7.82%，科学城集团持股7.25%，国投创业基金持股5.79%。

按照开盘市值1295亿元计算，上述机构持股回报倍数分别为25.7倍、9.6倍、27倍、18.8倍、近30倍。

本文来自创业邦原创内容《两个潮汕人，刚刚敲钟，市值1300亿》，作者：流光，编辑：关雎，未经授权不得转载。#IPO #半导体 #粤芯半导体