AI芯片大热：英伟达、AMD、苹果抢单，台积电2纳米明年已售罄！

据Ramish报道，台积电发布的最新报告显示2纳米制程技术需求旺盛，已使其提前实现2027年的产能目标。2纳米制程是台积电目前投产的最先进工艺，报告指出，这一乐观预期的背后是英伟达、AMD等科技公司强劲的订单需求。该报告呼应了美国银行的一项独立估算，后者指出，这家企业的尖端生产线订单可能已排至2028年，这在这一历来具有周期性的行业中可谓又一次重大转变。

报告称，台积电计划到2026年底将2纳米制程产能提升至每月12万片晶圆。今日的报告颇为引人关注，因为它预计台积电的2纳米制程产能还将再增长20%。此前，同样来自UDN的另一份报告曾指出，台积电这家晶圆厂计划到2026年底将2纳米与3纳米制程的月产能提升20%，达到每月10万片晶圆。UDN的报道之后，商业时报又发表了一篇报告，指出台积电已至少为2纳米制程投产了五座晶圆厂。这两份报告均提到，包括英伟达、AMD和苹果在内的多家关键科技公司需求强劲。

事实上，2纳米制程工艺是台积电目前投产的最先进制造技术。由于高性能AI芯片需要成熟的制程，只有那些已量产足够久、足以让厂商充分排查高功耗或高负载场景下性能问题的制程，才能成为主流。UDN的报告指出，此前预计台积电到2026年底的最高产能约为每月10万片晶圆，而最新估算则将其上调多达20%，至每月12万片晶圆。这一最新估算意味着，台积电有望在2026年就实现其此前预计于2027年底达到的每月11万至14万片2纳米制程晶圆的产能目标。据称，这一提前达成的原因在于来自英伟达、AMD、苹果和高通等科技巨头的订单激增。

根据台积电的制程路线图，该公司将于2026年投产N2P制程技术系列，并于2027年推出N2X系列。在人工智能与数据中心领域，N2X是一种高性能制程节点，通过关键路径优化，专门面向高速、高性能器件。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士手持一枚采用台积电先进2纳米制程工艺、于2025年生产的下一代AMD EPYC服务器处理器晶圆，代号“威尼斯”，这一画面正是产业链上下游深度绑定的生动注脚。

美国银行的一份报告印证了对2纳米制程的强劲需求。在台积电公布财报之前，美银预计，2纳米制程对台积电第三季度营收的贡献将从3%跃升至11%。随附图表详细列出了台积电在包括5纳米及以下制程技术中的晶圆供应、消耗与利用率情况，涵盖3纳米和2纳米节点。数据显示，这些技术在第三季度的产能利用率已轻松超过90%。该机构不仅预计未来晶圆的供需将双双增长，还预期产能利用率将进一步提升。到2028年第三季度，美国银行预计台积电在相关制程中的晶圆供应与消耗量将突破每月50万片，产能利用率也将达到105%。据估算，台积电仅需25%的产能利用率即可维持盈利。美国银行鉴于台积电2纳米制程产能的扩大，将目标股价由590美元上调至620美元，并维持买入评级。预计第三季度营收较上一季度增长18%，2纳米制程的营收占比将从3%提升至11%。第四季度营收亦有望增长11%，毛利率预计将达到67.8%。在AI算力需求持续爆发的背景下，台积电先进制程的产能扩张与客户结构优化，正为其构筑起愈发宽阔的护城河。科学新闻 英伟达、AMD、苹果疯狂抢购AI芯片 科技快讯 AI芯片