新加坡半导体独角兽企业Silicon Box，之九
2025 Q2：赢得认可
2025年4月15日｜Han 博士荣获2025年莱昂纳多国际奖（Leonardo International Prize）。
因其通过高度创新且具有战略意义的重要投资，为意大利科技领域作出显著贡献、创造了宝贵就业机会，Han 博士获得意大利政府的表彰。
2025年4月22日｜入选 Hack Summit"150家值得关注的 ClimateTech 公司"榜单
Silicon Box 凭借其自有封装技术获得认可——该技术能够以尽可能低的功耗支持下一代科技产品的实现。
2025年6月1日｜位列 Tech In Asia"融资最多初创企业"榜单第6名
Silicon Box 在 Tech In Asia 评选的"亚洲50强新兴初创企业"中排名第6。
2024年7月16日｜Silicon Box 连续第二年入选"Silicon 100：值得关注的初创企业"榜单。
Silicon Box 连续第二年入选《EE Times》第25版 Silicon 100 榜单。这份每年评选100家高潜力电子与半导体初创企业的榜单，在数据中心、人工智能、边缘AI、光子加速和量子计算等关键领域均有较强的代表性入选。

2025 Q3：勇往直前，蒸蒸日上
2025年9月16日｜Silicon Box 入选 Granite Asia"下一代科技30强"（NextGen Tech 30）榜单。
Silicon Box 跻身亚洲最具雄心的成长阶段企业之列。该榜单由 Granite Asia 联合顶级风投机构、大型企业及政府机构共同遴选推出。

2025 Q4：彰显制造与技术卓越
2025年10月15日｜Silicon Box 出货量突破1亿件，证明先进板级封装已为 AI 与 HPC 时代做好准备。
Silicon Box 宣布达成其首个大规模量产里程碑，实现了突破性的良率与经过验证的器件性能。这充分展示了团队将其自有大幅面先进封装技术规模化，以应对客户最具挑战性应用的能力。

2026：势头强劲的一年
2026年3月16日｜Silicon Box 获得"欧盟开放代工厂"（Open EU Foundry）地位 位于意大利诺瓦拉的 Silicon Box 工厂将成为欧洲首个此类工厂。这座最先进的工厂凭借其全新的先进半导体封装与测试设施，被公认为将有力增强欧洲半导体产业。 该设施将采用板级封装（panel-level packaging）技术，把多个芯片（dies）或芯粒（chiplets）——即执行特定功能的微型模块化半导体单元——集成到单一封装中，从而打造出一个如同单芯片一样运作的多芯片模块。 这一地位为 Silicon Box 带来多项利好，包括行政支持、更快速的施工审批，以及在"欧洲芯片计划"（Chips for Europe Initiative）下对试产线（pilot lines）的优先使用权。

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