检测会成为2027主线吗？除了光学和cpu，谁是下个存储？

自从九月下旬离开某个耐心市场之后心情一直很平和，现在就等着全球科技什么时候再砸个大坑了，目前全球市场高估值科技板块一直不敢往前冲，大部分原因还是因为几个风险因素居高不下，还有流动性紧缩预期，不过在生产需求上，缺货和涨价是真实存在的。

我最近也在思考除了我们找到的cpu、光学，多种效率供电方案，网安，还有什么其他相对来说增量较大的机会，最近个人认为测试这个地方还是有不少空间：

说到测试testing很多人一搜就知道，这是一个由双寡头挤占的市场，其他家可能只能主攻探针卡或者分选机方向。

最简单的讲讲这个行业： 晶圆还没切开的时候，要用探针卡扎上去，测每颗芯片的基本电性能，找坏的做好标记，也是说a某家一直很强的科技也是这行。

另外，封装前还要做一次更严格的；最后不仅要做hbm的堆叠测试，还要用gpu逻辑芯片多颗hbm和先进封装全部装在一起后，用平台测试机做全面检查：高速信号、功耗、温度、功能是否达标。

这之间有个联系：现在的芯片越复杂，比如hbm层数多、gpu算力高、先进封装工艺精，需要的探针精度必须高，测试机性能越强测试时间越长 。

也就是说，随着hbm进一步堆叠，gpu进一步变强，测试平台的强度和产能瓶颈可能会结构性爆发。

还需要注意的是新场景带来的增量：比如共封装光学硅光子带来光电混合测试新需求，高功率AI模块需要更强的热管理与系统级验证。

不管怎么样，这个测试的逻辑和我们之前提到过的cpu和激光器还是有区别的，前者可能是像产能和复杂度短缺。机器用得虽然但每台处理的芯片数量因测试时间拉长而大幅下降，导致需要更多机器 和更高利用率导致的涨价，还有供需失衡，稀缺性体现在使用上而非机器本身快速消耗；后者是物理消耗品短缺，价格直接涨、交期拉长是肉眼可见。

leopold等硅谷一系列业内天才早就说过：我们很快就会在2027年诞生第一家十万亿，2028-2030会诞生更多的万亿和十万亿，现在看，不管他们是不是天才，他们当初肯定是看到了比我们更真实全面的人工智能。
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