华为韬芯片的报复式成长，才刚刚开始。下一代麒麟芯片，华为将要放出海量的韬芯片。目前面世的完全版9050 PRO，只是跑通了完整的逻辑折叠架构，是一道前菜而已。在封装上，还是只折叠了一个SRAM IP核，属于第一代工程生态，要先保证做得出来，能够实现闭环跑通。这个已经不用怀疑了。

当然代价也是有的，那就是混合件和良率还要继续爬坡。按照半导体堆叠行业的规律，双层堆叠的综合良率，是两层裸片良率相乘。就是说，如果单层芯片的良率，即便做到90%，叠在一起，整体良率还是会下降到81%。任何一层出现缺陷，整个芯片就得直接报废，这也是初代9050PRO产能有限、成本偏高的核心原因。

目前已经完成验证的9060 PRO，已经调整了制造顺序，先把晶圆切割成单颗裸片，再放置到底层芯片，最后完成后续堆叠。核心目标，就是提高良率，降低成本，让这套流程，能够早点下沉到可以量产的生产线上。

从9050 PRO实测的数据来看，依靠逻辑折叠技术，它的晶体管密度提升了55%，整机性能相比前代，提升了42%。在不依赖EUV的前提下，实现了巨大的性能跨越，这就是韬定律“时间缩微”思路的落地成果。

所以不用怀疑，9060 PRO会做的更多更便宜，把韬芯片巨大的提升空间，展现出来。全球半导体行业已经进入后摩尔时代，传统平面芯片，每一代制程升级，研发与制造成本，都在成倍暴涨。比如说3nm、2nm节点的投入，已经达到了几百亿美元，但是收益不但没有增加，反而出现了缩水。

现在看来，只有韬芯片走出的这一条完全差异化的赛道，才能更好的挖掘芯片的未来发展潜力。一旦这套成熟的堆叠工艺，迁移到了昇腾AI GPU上时，那么国产算力芯片，就可以绕开先进制程的壁垒，大幅提升算力密度、降低AI芯片的制造成本，还会给大家带来更大的惊喜，成为咱们半导体行业新的增长引擎。

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