科技创新看青年【“中国芯”与“十五五”一起跃动】“你的手机会发烫吗？算力越猛，热就越难散出去。”在第十五届“挑战杯”建设银行中国大学生创业计划竞赛终审决赛展示现场，电子科技大学参赛项目负责人李挺托起掌心那片仅15平方毫米、厚0.4毫米的芯片，向记者抛出了这个大部分手机用户都深有体会的问题。他和团队要做的，正是为这个“烫手”的难题找到出路。本届竞赛对标“十五五”时期产业发展布局，引导青年学生在关键核心技术攻关中找准方向。这次大赛中，不少青年学子将目光瞄准了芯片，试图在一项项关键技术中挑战攻坚“中国芯”。 “中国芯”与“十五五”一起跃动