B300 凭什么这么贵B300的制造费用主要集中在显存、先进封装和良率损失。图中五项合计约8600美元，依据Epoch AI的B200公开成本模型外推，属于研究估算，并非英伟达披露的实际成本。计算部分由两块裸片组成，采用台积电4NP工艺，合计约2080亿个晶体管。两块裸片通过10TB/s的NV-HBI互连，对软件呈现为一个GPU。约900美元沿用B200模型，只覆盖裸片制造，设计与研发投入另计。HBM3E显存存储模型参数、中间结果和推理缓存。八组显存，每组十二层DRAM、每层3GB，单组36GB，合计标称288GB。制造需要薄片加工、垂直通孔连接，以及翘曲和散热控制。按每GB15美元的假设，单组约540美元，八组合计取整约4300美元。成本按288GB标称容量计算。英伟达架构介绍列出最高288GB、8TB/s，HGX B300产品资料则为270GB、7.7TB/s，两者口径需要区分。先进封装将计算裸片与显存集成在同一平台，利用重布线层和局部硅互连提供高密度连接。约1500美元按B200模型封装成本上浮35%后取整。材料集成、精密连接与可靠性要求共同增加制造难度。约1400美元是封装良率损失分摊。模型假设封装失败会损失已投入的裸片和显存，由合格产品分摊。该金额按B200模型外推，与封装加工费分开计算。PCB、供电器件及模组组装测试约500美元，沿用B200辅助件假设，整机散热另计。它们完成信号连接、电压转换和供电调节，支持模组稳定运行。在这套估算中，显存占50%，封装与良率损失合计约34%，逻辑裸片制造约10%。大容量高速存储与复杂封装，是模组制造费用的重要来源。截至2026年11月1日，超微美国官方商城SYS-822GS-NB3RT八卡B300服务器起价约54.5万美元，折合每卡约6.8万美元。这是包含整机配套的分摊额，不能与8600美元直接相减计算GPU利润。软硬件研发、软件生态、供需和商业定价也会影响售价。采购方最终需要比较的是：在相同模型、精度和响应时间要求下，系统能处理多少请求，消耗多少电力，需要多少部署与维护投入。这些因素共同决定长期使用成本。