先说钱。一颗旗舰 AI 加速器里加一块人造单晶金刚石，成本大约 600 美元。按这套方案算下来，十年能给数据中心省回 2300 美元以上。
这笔账怎么来的。现在单封装功耗破 1000 瓦，热量从芯片结往冷板走，第一毫米的阻力最大。铜的导热系数 400 W/m·K 左右，横向摊不平局部热点，冷板看到的是被放大的热峰。
金刚石顶上来就是因为这个。导热系数超过 2000，是铜的五倍，还能做成一整块覆盖大芯片，不用拼接。贴在结区上方，仿真里外壳和结温能降 8 到 10 度。
八到十度听着不多，放到吉瓦级机房就是另一回事。结温低一点，漏电流小一点，冷却水温可以调高，冷水机组能少开。一座吉瓦级设施一年省下的电，够一座小城市所有家庭用。
让我停一下的是这笔账谁付谁收，跟技术关系不大。金刚石的成本算在芯片厂头上，省下的电费和算力收益归数据中心。付钱的和受益的不是同一批人，封装史上好些好方案就死在这上面。
这次能推开，是因为芯片厂开始靠封装做产品分层了。同一个硅片，散热堆栈好一档，卖价就能高一档。以前卖裸硅片的时候没这个空间。
材料不缺，金属化和贴装都是现成工艺，能不能普及就看定价怎么切。
散热好一档的型号要多收你几百块，你会选吗？