对于芯片行业人员来说，每天了解一点芯片行业情况。分享每日“芯”闻

2026.11.04（三）

01云南鑫耀签下磷化铟供货协议，2027年约定采购18万片、金额1.944亿美元，履约仍以出口许可为前提。

02墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，资金将用于稀疏推理芯片全栈升级、下一代芯片预研及产学研联盟建设。

03巴斯夫签约南京江北新区，拟在江北新材料科技园新建电子材料基地，扩大中国半导体材料产能，预计2028年底前投产。

04意法半导体推出STM32G5，主频达280MHz，配备111皮秒高分辨率定时器，面向数字电源与电机控制。

05u-blox选用Kudelski的KSE3安全IP，将集成于下一代芯片平台，强化硬件信任根与生命周期防护。

06Tower与中际旭创推进近封装光学，首款器件进入早期生产，多款新品已在300毫米硅光平台完成流片。

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