【财经知识扩展】半导体硅片！半导体硅片（硅晶圆）是芯片制造最基础衬底材料，所有逻辑、存储、功率、模拟芯片都在硅片上加工！主流规格：12英寸（300mm，当前主力）、8英寸（200mm）、6英寸及以下；产品形态包含抛光片、外延片、SOI硅片、特种掺杂硅片！- 12英寸：适配AI芯片、GPU、存储、高端逻辑芯片，市场占比接近80%，价值最高；- 8英寸：多用于功率器件、模拟芯片、射频、MEMS；- SOI硅片：高附加值，适配射频、高压、车规芯片！产业链：

上游：高纯多晶硅、石英坩埚、抛光液、抛光垫、精密设备；中游：硅片拉晶、切片、研磨、抛光、外延、清洗；下游：晶圆代工厂、存储厂、功率芯片厂！

行业格局：全球长期由信越、SUMCO、环球晶圆寡头垄断，合计占据全球七成以上份额；国内12英寸硅片国产化率仍偏低，处于加速验证、爬坡阶段 ！

政策背景：半导体自主可控核心材料，算力网络、AI芯片扩产带动硅片需求上行！