每日芯闻

2026.11.04（一）

01天津17个集成电路项目集中签约，总投资额105亿元，覆盖材料、算力、装备和芯片研发；签约不等于资金到位或投产。

02两项汽车芯片推荐性行业标准11月1日起实施，覆盖安全芯片与驾驶自动化计算芯片，明确技术要求与试验方法。

03神工股份前三季营收3.30亿元，同比增长4.50%；归母净利润6275万元、下降11.83%，经营现金流增长56.41%。

04韩国公布十月半导体出口564.4亿美元，同比增长259.4%，连续两月超过500亿美元；数据为出口金额，非出货量。

05TDK展示人形机器人传感方案，组合六轴惯性单元、三轴磁传感与片上融合，并覆盖关节角度及温度监测等应用。

06Lasertec七至九月营收403.69亿日元，同比下降25.5%；服务收入增长31.2%，全年营收预测维持2900亿日元。

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