半导体国产替代主线，各环节龙头大盘点！
​国产替代是半导体长期主线，整理了50家细分龙头，覆盖上中下游全链条，方便大家对照研究。
​1. 晶圆制造与设备：中芯国际、华虹公司主打代工；北方华创、中微公司、盛美上海等设备企业，是突破卡点的核心力量。
​2. 芯片设计板块：海光信息、寒武纪聚焦AI算力芯片，兆易创新、时代微做存储，韦尔股份、澜起科技分别布局传感、接口芯片。
​3. 封测、材料分支：长富微电、华天科技负责封装；飞凯材料、生益科技、南亚新材覆盖电子化学品、覆铜板、IC载板。
​车规芯片、碳化硅、先进封装后续需求值得持续跟踪，板块轮动快，不要盲目跟风。
​本文不构成任何投资建议，据此操作风险自担