封装设备，封测扩产先买什么？
封测厂扩产，先买设备。

先进封装产线里，键合机、划片机、涂胶显影设备是三大核心。

键合机：封装环节最贵的设备
键合机负责把芯片和基板、芯片和芯片连接起来。

传统引线键合机单价约50-100万美元，先进封装用的倒装键合机单价200-500万美元，混合键合设备单价更高。

据行业信息，2026年全球键合设备市场约80-100亿美元，年增速约15%-20%。

海外企业K&S、ASMPT、Besi主导，国内新益昌、奥特维在引线键合和部分先进封装键合设备上有布局。

划片机：切割晶圆的精密切割机
划片机把整片晶圆切割成单颗芯片，精度要求高。

据行业信息，2026年全球划片机市场约20-25亿美元。

日本DISCO占据70% 以上份额，国内光力科技通过收购切入划片机领域，已实现部分产品国产化。

涂胶显影设备：先进封装的前道工序
涂胶显影设备用于光刻胶涂覆和显影，先进封装中的RDL（再分布层）工艺需要用到。

据行业信息，2026年全球涂胶显影设备市场约30-40亿美元，日本东京电子主导。

国内芯源微在涂胶显影设备上有布局，部分产品已进入封测产线。

先进封装扩产，设备先行。

键合机最贵，划片机最集中，涂胶显影国产化进度相对较快。

设备端的国产替代，是封测扩产能否落地的前置条件。