300mm 硅晶圆收入在 3Q26 同比增长超过 45%，因为安装的制造产能达到每月 100 万片晶圆。季度总收入同比增长 39.8% 至 13.2 亿元人民币，主要得益于 300mm 出货量扩大以及较小尺寸 200mm 晶圆的反弹，后者同比增长近 30%。管理层预计，到 2026 年底，安装的 300mm 产能将扩展至每月 120 万片晶圆，这得益于太原制造基地的优质晶圆转换以及欧洲集成设备制造商的商业客户认证。卖方模型预计，300mm 晶圆将在 2026 年产生 36.5 亿元人民币收入，并上升至公司总收入的 72%，高于 2025 年的 66%。

在更广泛的半导体领域，行业指标显示出选择性的运营复苏，掩膜坯供应商预计 EUV 需求将因人工智能基础设施支出而增长超过 20%，而全球模拟芯片出货量高于趋势水平 13%。对于大直径硅衬底，随着与海外老牌供应商的长期供应协议在未来季度到期，国内客户渗透率正在扩大，从而在逻辑和存储制造中开辟增量份额。卖方分析师预计，300mm 晶圆收入将在 2027 年进一步扩展至 48.3 亿元人民币，占产品组合的 74%。然而，下行风险主要集中在客户制造线上商业认证时间表的潜在延误以及地缘政治摩擦对欧洲子公司运营的影响。