5177亿营收环比增24.1% 六大半导体设备赛道国产装备加速落地
行业景气持续上行，2026第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增长24.1%，国产半导体装备正加快工艺验证与产线导入。晶圆制造整套流程依托多类核心装备协同支撑，重点赛道包含刻蚀设备、薄膜沉积设备、涂胶显影光刻配套设备、检测量测设备、晶圆清洗设备、CMP与先进封装设备。各赛道国产化持续推进，多品类国产装备已经实现量产落地，部分品类已经向外供客户完成交付。工博会现场多类前道装备落地签约，叠加质控设备整机持续交付、头部厂商新签订单创出新高，产业落地信号持续增多。 AI算力产能扩容，将同步拉动全链条设备需求持续释放 ，本土供应链补强的价值进一步凸显。
注：内容仅产业交流研讨，不构成任何投资建议。