芯片公司不是一类，是七类！！
招聘软件里输"半导体"，几百个岗位跳出来，我不知道哪家是真做芯片的，哪家只是名字里带个"微"。

后来我给自己定了三条，过不了就不投：
五年后这个岗位能去哪。
我会面对什么客户。
能不能见到人。

按这三条筛完，剩 20 多家。

那时我以为自己在选行业。
现在回头看不是。我选的是每天几点起、跟谁说话、被谁考核。

行业决定上限，岗位决定你的一天。
所以下面这份清单，我按"进去以后每天在干什么"分的，不按市值排。

一、画电路图（IC 设计）
韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技、卓胜微、汇顶科技、复旦微电、纳芯微、思瑞浦
这类基本要微电子科班。非科班进去，多是市场、销售、供应链。

二、守产线（晶圆制造）
中芯国际、华虹半导体、晶合集成、士兰微、华润微
工艺、设备、良率岗要人最多。倒班是真的。

三、测片子（封测）
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技
国内这块在全球靠前。门槛比设计低。

四、修机器、卖机器（设备）
北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、精测电子
机械、自动化、材料、物理都能对上。这两年听到最多的是"缺人"。

五、配配方（材料）
沪硅产业、立昂微、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份
偏化工和材料。环境一般，但稳。

六、做功率（第三代半导体）
斯达半导、时代电气、三安光电、天岳先进、闻泰科技
跟着新能源车走。比逻辑芯片好懂。

七、写工具（EDA）
华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份
公司少，招得也少，基本要硕士以上。

我这几个月听到三件事：
设计和制造还在补短板，国产替代没结束。
设备和材料在要人，要求也在涨。
封测是国内最成熟的环节，也最容易被当成"低端"。

你投的时候，是先挑行业，还是先挑岗位？芯片销售 求职 半导体销售 转行 应届生 tob销售