据路透旗下IFR报道，阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元。

此前，CEO吴泳铭曾在阿里的财报电话会议中表示：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。

今年1月，彭博社曾报道，阿里巴巴集团正计划将其旗下的芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆独立上市。阿里计划先将平头哥重组为一家部分由员工持股的独立公司，之后再探索IPO。