作者|数智社 罗天翔 记者 | 袁紫一11月11日 数智社综合报道
数智社| 把电路叠起来之后
副标题|三维互连、月中新机与一张推迟到2028财年的量产表
平铺电路改成立体分层,麒麟9050系列用架构换出密度增量
华为近期针对麒麟9050系列公开了更完整的技术解读,把它称作全球首款搭载逻辑折叠技术τ架构的芯片。在没有先进制程光刻机可用的产业条件下,这套方案的底层思路被归到华为提出的韬定律,传统芯片的电路像一片全部铺在地面的单层平房,线路挤在同一个二维平面里,信号往往要绕很远,效率被拉低的同时还多出不必要的发热与功耗;新的做法是把平铺改造成高密度立体高楼,电路分层堆叠,层与层之间搭起垂直互联的高速通道,信号不必再在平面上长途绕行,总传输距离被明显缩短。官方给出的实测口径是CPU多核性能较上一代提升23%,多任务切换与应用打开更连贯;GPU图形渲染提升40%,大型游戏里帧率更稳、细节加载更从容;NPU算力提升140%,端侧智能交互的响应跟着加快。连具体规模也一并列出,混合键合点超过5000万、有效信号互联通道超过500万条、晶体管密度提升53.5%,定位更高的麒麟9050 Pro每平方毫米晶体管数达到2.38亿,已贴近国际先进制程芯片的密度水平。把这几组数字连起来看,重点并不在单点峰值,而在不依赖传统制程迭代也能继续堆密度这条路被写成了可交付的产品。
日本2nm工艺卡在SRAM与互连良率,量产窗口后移到2028财年
与国内这条架构路线同时被讨论的,是日本半导体行业另一端的进度调整。多家财阀合资的Rapidus一直把2027财年下半年量产2nm写进计划,据日本媒体报道,公司在工艺研发与试验环节遇到挑战,尚未做出能够正常工作的SRAM存储单元,晶体管互连、集成与良率也仍有困难,量产时间可能推迟到2028财年,按日历即2028年4月至2029年3月之间,不过官方尚未正式公布延期日期。回看2025年7月,Rapidus曾展示过2nm晶圆,当时外界普遍判断2027年量产问题不大;即便比台积电2nm量产晚约两年,这个进度在全球仍属靠前。技术进展一旦放缓,牵动的不只是排产,公司计划2027财年争取3000亿日元政府委托研发资金与4000亿日元民间贷款,合计约7000亿日元、折合人民币约295亿元,后续补贴与民间投资都可能承压,寻找2nm大客户的难度也会跟着上升。Rapidus的2nm工艺源自IBM授权,后者2021年宣布全球首个2nm工艺,同功耗下性能较7nm提升45%、同性能下功耗降低75%;公司成立之后直接买下授权,让日本本土工艺从40、28nm一跃到前沿节点,跳过四五代演进。跳过来的那几代,如今正以良率与资金的形式被重新计量。
《暗黑破坏神3》专区把估价与托管放进同一张表
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编辑|张健责编|王国天审核|汪亮亮
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