3月30日，来自厦门的碳化硅外延芯片龙头——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称“瀚天天成”，代码02726.HK）在港交所正式挂牌上市。

公司每股定价76.26港元，开盘后股价快速上冲，早盘一度大涨逾40%，报110港元，对应总市值超过450亿港元，成为近期港股市场最受关注的新股之一。

作为全球碳化硅外延芯片龙头，厦企瀚天天成登陆港交所首日即获资金热捧，开盘价110港元、市值超450亿港元，既折射出市场对半导体新材料赛道的看好，也彰显了厦门在先进制造与硬科技领域的“存在感”。

高开后涨幅逾40%，市值站上450亿港元

根据发行公告，瀚天天成此次全球发售约2149.21万股H股，发售价为每股76.26港元，募集资金净额约15.6亿港元，独家保荐人为中金公司。

上市首日，瀚天天成股价大幅高开。早盘股价一度涨至110港元，较发行价上涨约44%；另有行情显示，按开盘价计算，公司总市值约451.12亿港元。

在当日港股整体调整的背景下，瀚天天成逆势走强，领涨新股板块，反映出市场对碳化硅半导体赛道和公司行业地位的高度认可。

公司是做什么的？全球最大碳化硅外延供应商

瀚天天成成立于2011年，总部位于厦门火炬高新区，专注于碳化硅（SiC）外延芯片的研发、量产与销售，是碳化硅半导体产业链关键环节的核心企业之一。

根据灼识咨询报告，自2023年以来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。

公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现3英寸至8英寸全尺寸碳化硅外延晶片批量供应的企业。

公司牵头撰写并制定了全球首个、也是目前唯一的碳化硅外延SEMI国际行业标准，在行业标准化方面具有重要话语权。

碳化硅外延芯片主要用于制造功率器件，广泛应用于新能源汽车、充电桩、可再生能源、储能、数据中心、智能电网等领域，是“能源革命”和电气化升级的核心材料之一。

华为哈勃等知名机构入股

财务数据方面，招股书及后续披露显示——

2022年至2024年，公司营收分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元；

2022年至2024年年度利润分别约为1.28亿元、1.08亿元、1.66亿元；

2025年前9个月，营收约5.35亿元，期内利润约0.21亿元，受行业周期及价格压力影响，利润同比有所下滑。

股东阵容也“星光熠熠”——创始人、董事长赵建辉博士为单一最大股东，上市后持股约27.4%，控制权稳定；华为旗下哈勃科技持股约3.83%，为重要机构股东；其他股东还包括华润微电子、厦门火炬集团、厦门先进制造业基金、赛富基金等知名产业与投资机构。

赵建辉博士是碳化硅领域著名科学家，专注碳化硅技术超35年，是全球首位因在碳化硅技术和产业应用方面作出重大贡献而当选IEEE Fellow的研究者，也曾在厦门大学任教。

募集资金投向：扩产+研发+补流

此次IPO，瀚天天成募集资金净额约15.6亿港元，计划重点投向三大方向：

约71%用于扩产：未来五年以审慎方式扩大碳化硅外延芯片产能，满足下游持续增长的需求；

约19%用于研发：提升碳化硅外延芯片的技术能力，巩固和增强技术领先优势；

约10%用于营运资金及一般公司用途：补充流动性、支持日常运营。

公司表示，随着新能源汽车、光伏储能、充电基建、AI算力中心等应用场景快速发展，碳化硅功率器件需求有望保持稳健增长，瀚天天成将利用资本市场平台，加快产能布局和技术迭代，进一步巩固全球龙头地位。

厦门半导体产业再添“旗舰股”

瀚天天成是厦门近年来在先进制造业和半导体领域重点培育的龙头企业之一，也是厦门科创板IPO折戟后转道港股成功上市的典型案例。

此次登陆港交所，不仅为厦门再添一家市值超400亿港元的“旗舰型”科技企业，也进一步提升了厦门在碳化硅等第三代半导体领域的影响力，对完善厦门半导体产业链、吸引高端产业人才具有积极示范效应。