量子技术落地的关键瓶颈是硬件制造,而标准化正加速这一进程。SRI 发布的量子技术制造路线图指出,未来五年将实现量子器件的晶圆级量产。重点突破方向包括硅自旋量子位、光量子芯片等可与传统半导体工艺兼容的技术,目标是让量子芯片成本降低90%。当量子芯片普及后,普通节点也能具备抗量子攻击能力,真正实现“人人可参与的量子安全网络”。

量子技术落地的关键瓶颈是硬件制造,而标准化正加速这一进程。SRI 发布的量子技术制造路线图指出,未来五年将实现量子器件的晶圆级量产。重点突破方向包括硅自旋量子位、光量子芯片等可与传统半导体工艺兼容的技术,目标是让量子芯片成本降低90%。当量子芯片普及后,普通节点也能具备抗量子攻击能力,真正实现“人人可参与的量子安全网络”。
