国庆假期半导体行业传出重磅消息，10月5日，华为与高通正式对外官宣，双方达成一份多年期、覆盖范围广泛的专利许可协议，涉及5G、计算、人工智能、网络等多个核心技术领域的专利交叉授权，同时高通将收购华为在计算、AI、网络板块的部分美国专利，本次交易还需要通过多国监管机构审批之后才能够正式落地。


据彭博社报道，这份协议当中，高通将获得华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。这项来自华为的韬定律核心技术，通过三维重构电路逻辑，不靠极致光刻机，就能大幅提升芯片晶体管密度、缩短信号传输时延，被看作国产芯片架构层面的重大突破，已经在最新一代麒麟旗舰芯片完成商用落地。高通获取该技术专利，也侧面印证这套芯片架构方案得到国际头部芯片企业的认可。


华为官方透露，如果本次交易顺利走完审批流程，华为累计专利许可协议总金额将突破69亿美元。消息公布之后，资本市场快速反应，高通盘前股价出现明显上涨。华为首席知识产权官樊志勇表示，这份合作充分体现华为长期研发积累的创新价值，高通高管也表态，认可华为在5G、半导体领域的技术成果。
业内分析师特别提醒广大读者，专利交叉许可不等于恢复芯片直接供货。这份协议只停留在知识产权层面，并不改变现有的芯片出口管制规则，高通并不会因此直接向华为供应手机SoC芯片，二者需要明确区分看待。
回顾行业背景，逻辑折叠也就是韬（τ）定律，是华为半导体部门今年发布的核心技术路线。不同于传统依靠缩小晶体管尺寸的迭代思路，该技术通过三维逻辑重构，在现有制造条件下拉高芯片综合性能，已经搭载在Mate系列旗舰机型，实现大规模商用。此次高通引入相关专利，意味着这套国产原创芯片架构正式走向海外产业链。
对于整个半导体行业来说，两大巨头达成专利和解，将减少全球通信、AI领域的专利诉讼风险。但外部技术限制依旧客观存在，国产芯片的突围，仍然需要持续在架构、封测、材料多维度长期深耕