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华为麒麟走出突围之路

华为麒麟走出突围之路:从几乎停产到发货破亿,这条路走得一点都不轻松

最近华为放出两条非常提气的消息,一下子刷遍了科技圈。新一代麒麟9050系列芯片顺利实现量产,另外从2023年麒麟正式回归到现在,搭载麒麟芯片的各类终端,总的发货量已经突破1亿台。很多普通消费者看到这个消息,第一反应就是:麒麟真的扛过来了。


很多年轻朋友可能不清楚,几年前麒麟芯片曾经走到几乎停摆的地步。那时候外界不少行业人士都直接下结论,海思麒麟很难再有新品,华为高端手机芯片这条路走不通了。谁也没有想到,熬过最艰难的几年,麒麟不仅回来了,还一步一步往前走,持续推出新一代芯片产品,走出了一条属于国产高端芯片的突围之路。

今天咱们不用晦涩难懂的芯片专业术语,大白话跟大家好好捋一遍麒麟的整个突围过程,中间遇到了哪些拦路虎,华为靠什么扛住压力,还有麒麟这次突围,对于国内整个半导体行业到底意味着什么。

时间往回倒,麒麟芯片并不是一夜之间火起来的。早在十几年前,华为海思就已经在默默做芯片研发,只是早期的麒麟芯片性能不算突出,普通消费者几乎很少留意。2014年麒麟910正式亮相,算是麒麟系列正式登上手机芯片的舞台,后面麒麟950、麒麟970、麒麟990一代一代迭代,性能越做越强,到麒麟9000的时候,已经站在了全球手机第一梯队。

那个时候的麒麟芯片,集成了CPU、GPU、自研NPU,还有华为自家的通信基带。很多人买华为手机,很大一部分就是冲着麒麟芯片强悍的通信能力、AI性能去的。华为手机市场份额一路往上冲,在国内市场销量遥遥领先,麒麟芯片功不可没。就在大家觉得麒麟会继续稳步升级的时候,突如其来的封锁直接打断了整个节奏。

最艰难的阶段来了,高端芯片代工渠道被切断,麒麟9000成为当时最后一款大规模量产的旗舰芯片。芯片没有办法继续代工生产,库存卖一台少一台。那段时间华为高端手机供货紧张,市场份额快速下滑,很多线下门店华为新机很少,不少老用户心里都很着急。外界各种声音都出来了,有人说海思的芯片研发团队要解散,麒麟这个名字很快就要消失。

但是很多人不知道,就算芯片没办法代工量产,海思的芯片设计团队并没有停下来。研发从来没有中断,一直在打磨下一代芯片架构,同步和国内产业链上各个环节的企业对接。芯片不只是设计这么简单,想要做出来,需要EDA软件、晶圆制造、封装测试、材料设备一整条产业链配合,任何一个环节跟不上,高端芯片都很难落地。以前很多环节依靠海外供应链,被卡住脖子之后,整条国产产业链都要一起补短板。

很多人以为麒麟回归,只是华为一家公司的胜利,其实并不是。麒麟能够重新量产,是国内一整条电子产业链共同托举出来的成果。晶圆制造、封装、各类零部件厂商,一起攻坚克难,一点点解决工艺上面的难题,才让新一代麒麟芯片能够顺利落地生产。

2023年8月,Mate60系列突然上线,沉寂很久的麒麟芯片重新回到大众眼前,一下子引爆全网。很多网友拿到真机之后实测,通信、性能全部在线,大家悬了很久的心终于放下来。不过那个时候,团队其实压力巨大。虽然芯片做出来了,但是产能、良率、稳定性都还需要持续打磨,能不能大规模供货,市场能不能接受,全都是未知数。

事实证明市场给出了正向反馈,很多消费者愿意买单。大家支持的不只是一款手机,更是国产高端芯片突破封锁这件事。从Mate60开始,后面多款搭载麒麟芯片的机型陆续发布,从高端旗舰,再到中端、入门机型,麒麟芯片慢慢覆盖了多个价位段,不再只是单一高端机型专属。一直到最近官方公布,回归之后搭载麒麟芯片的终端发货量突破1亿台,这是实打实的市场认可。

这一次新发布的麒麟9050系列,最大的亮点就是用上了华为新的逻辑折叠技术,背后是华为提出的韬(τ)定律。很多人听不懂这个名词,简单一句话解释:传统芯片升级,大多依靠缩小晶体管尺寸来提升性能,这条路现在难度越来越大。华为换了一条思路,通过芯片内部电路架构的创新,不用单纯依赖制程缩小,同样可以把芯片性能、晶体管密度往上提。

麒麟9050的NPU性能相比上一代提升很多,功耗还往下降,端侧AI能力大幅变强,能够直接在手机本地运行大模型。大家平时手机AI识图、AI修图、语音助手、AI文案,全部依靠NPU算力支撑,NPU变强之后,手机本地AI体验会提升一大截。除了手机之外,这套芯片技术,同样可以用到平板、智能汽车、物联网各种各样的设备上面。

讲到这里,很多人会问一个很现实的问题:麒麟突围成功,是不是所有难题都已经解决了?这里要客观地说,闯关成功,不等于所有困难全部消失,后面还有很长的路要走。

首先,芯片制造环节依旧还有不少短板需要持续打磨,产能的稳步提升、芯片良率持续优化,是长期的功课。其次,EDA设计软件、半导体设备、各类原材料,还有很多地方还需要国内厂商持续攻关。芯片行业的竞争一刻都不会停下来,海外大厂的芯片也在不停迭代,麒麟想要持续跟上全球第一梯队,研发投入不能停下。

还有一点,芯片市场的竞争非常激烈。手机芯片赛道里面,还有好几家实力很强的对手。麒麟想要稳住市场地位,不光要解决“造出来”的难题,还要做到性能强、功耗控制优秀、成本可控,产品要让普通用户真心觉得好用。技术突破是第一步,持续稳定迭代、形成健康的产业循环,才是长久的突围。

但是麒麟这条突围之路,最大的价值,已经不只是一款手机芯片。它给国内整个半导体行业证明了一件事:面对外部封锁,换道创新、全产业链协同,高端芯片是可以走通的。以前很多人觉得,高端芯片只能沿着国外已经跑通的路线往前走,一旦这条路被封死,就无路可走。麒麟的实践告诉大家,还可以依靠架构创新,开辟新的技术路线。

这件事也带动了国内大量半导体上下游企业一起成长。麒麟芯片落地的过程当中,国内很多供应商拿到了高端芯片项目的实战机会,在项目里面不断打磨工艺、优化产品。有真实订单带动,产业链企业才有资金持续投入研发,形成良性循环,而不是只停留在实验室样品阶段。

对于咱们普通老百姓来说,麒麟芯片不断迭代,带来最直观的好处就是国产手机有了自主可控的核心芯片。核心芯片掌握在自己手里,不会因为外部因素突然断供,产品迭代节奏能够自己把控。手机里面的通信、AI、影像这些核心能力,芯片厂商可以深度定制,软硬件一体优化,手机体验会更有自己的特色,不用完全依赖外部芯片厂商给出的标准化方案。

当然,我们也要理性看待国产芯片的进步,不能盲目夸大,也不能一味否定。芯片产业是一个需要长期积累的行业,不是一两次突破就一步到位追上所有对手。麒麟现在取得的进展,是十几年持续投入研发,历经低谷之后换来的阶段性成果。一步一步迭代,一代一代打磨产品,才是最踏实的前进方式。

很多网友关心,麒麟芯片未来的发展方向是什么。按照华为对外释放的信息,韬定律是长期的技术路线,不止手机芯片,还有大量面向服务器、汽车、各行各业的芯片都会沿着这个方向持续研发。手机麒麟芯片只是大家最容易看见的一部分,海思设计的芯片种类非常多,覆盖安防、物联网、汽车电子等众多领域,手机芯片只是其中一环。

还有一个很关键的点,芯片行业不是闭门造车。国产产业链突破,并不代表拒绝全球合作。国内半导体产业一直坚持开放合作,和全球各地合规的企业一起交流技术,优势互补。自主可控不等于全部自己单打独斗,核心是掌握关键技术的主动权,不会轻易被外部单方面切断供应链。

回顾麒麟一路走来的全过程,有高光时刻,也有跌入低谷的艰难岁月。能够重新站起来,一方面是研发团队长期的坚持,就算没有办法量产,依旧守住研发队伍,持续打磨架构;另一方面离不开国内整条半导体产业链上众多企业一起攻坚,再加上国内广大消费者的支持。三者凑在一起,才有了麒麟今天阶段性突围的成果。

芯片这条路,从来都没有捷径。每一代芯片性能提升的背后,都是海量的仿真、测试、试错,投入巨额研发资金,还有无数工程师日夜加班调试。大家看到的只是发布会上亮眼的参数,看不到的是几年低谷期里面整个团队顶住压力、默默坚持。

站在现在这个节点,麒麟9050顺利量产,终端发货破亿,是一个非常重要的里程碑。但这不是终点,只是国产高端芯片漫长征途当中的一站。未来还会有新一代麒麟芯片持续迭代,国产半导体产业链的短板也会一点点补齐。

话题讨论

看完麒麟芯片从低谷走到现在顺利量产发货破亿,你觉得国产芯片想要持续突破,最需要解决的是制造工艺还是软件生态问题?你有没有用过搭载麒麟芯片的手机,实际体验怎么样?欢迎大家评论区一起聊聊。持续分享硬核科技产业解读,理性看待国产科技的进步,欢迎点个关注。

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