随着人工智能浪潮的席卷，HBM（高带宽内存）及高端存储芯片已成为算力时代的核心基石。作为全球存储领域的“双雄”，三星与SK海力士的每一次产能扩张与技术迭代，都牵动着全球半导体产业链的神经。在这一宏大叙事下，一批A股上市公司凭借在材料、封测、设备等关键环节的深厚技术积累，成功切入两大巨头的核心供应链，迎来了历史性的发展机遇。

一、 HBM核心材料板块（耗材刚需，业绩弹性极高）

雅克科技（002409）：作为HBM核心材料的绝对龙头，其子公司UP Chemical是SK海力士HBM4前驱体的独家供应商，同时批量供货三星，长协订单已锁定至2027年。

华海诚科（688535）：国内唯一实现HBM专用GMC环氧塑封料量产的企业，已顺利通过三星与SK海力士的双厂认证，是HBM芯片封装防翘曲、散热的必需材料。

联瑞新材（688300）：凭借低α球形硅微粉和氧化铝，稳定为两大存储厂提供HBM塑封料的核心填料。

安集科技（688019）：其CMP抛光液已成功导入三星与SK海力士的DRAM及HBM产线，在HBM多层堆叠抛光工序中需求暴增。

鼎龙股份（300054）：其CMP抛光垫与安集科技配套，已通过韩厂全线认证，是适配3D NAND与HBM多层堆叠的必选耗材。

兴发集团（600141）：旗下子公司兴福电子直供SK海力士高纯湿电子化学品（如磷酸、硫酸），深度绑定其清洗工序。

中船特气（688146）：其7N级含氟特气已批量供给三星与SK海力士新建的HBM晶圆厂，成为支撑先进制程的关键力量。

多氟多（002407）：G5级高纯氢氟酸稳定供货两家韩企的先进产线。

江丰电子（300666）：提供的高纯钨、铜溅射靶材是HBM金属互连与TSV通孔工艺的核心耗材，公司已在韩国建厂，实现就近配套。

有研新材（600206）：其铝/钴靶深度绑定韩厂，适配HBM多层布线需求。

二、 先进封测板块（承接全球HBM外包产能）

太极实业（600667）：通过与SK海力士合资的海太半导体，独家承接了其国内70%以上的DRAM与HBM封测订单，是绑定最深的标的。

通富微电（002156）：作为三星HBM最大的外包封测厂商，拿下了其约45%的HBM封测订单，并同步承接SK海力士的全球HBM订单。

长电科技（600584）：全球第三大封测龙头，稳定为三星与SK海力士提供HBM 2.5D先进封装服务，8层堆叠良率达到行业领先水平。

三、 半导体设备与零部件板块（突破壁垒的“硬装备”）

赛腾股份（603283）：绑定了HBM全制程缺陷检测，相关检测设备已批量交付三星及SK海力士，设备价值量远超普通DRAM。

中微公司（688012）：其介质刻蚀设备正积极推进客户导入，已用于DRAM与HBM晶圆的刻蚀工序。

拓荆科技（688072）：其C2W混合键合设备已在国内客户处实现规模化应用，正加速导入韩企存储供应链。

四、 产业链延伸板块（分销渠道与配套芯片）

香农芯创（300475）：作为SK海力士在国内的独家授权分销商，深度受益于HBM及DDR5的产能释放与涨价红利。

澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，其DDR5 RCD与HBM控制器深度绑定三星与SK海力士，订单排期已延伸至2027年。

聚辰股份（688123）：配套的DDR5 SPD芯片已完成双厂认证并实现量产。

总体而言，三星与SK海力士的扩产为A股半导体产业链带来了长周期的确定性增量。从独家供货的核心材料到承接海量订单的先进封测，再到逐步突破的设备零部件，中国供应商正以技术为硬通货，在全球存储格局中占据越来越重要的位置。

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