据韩国电子业界5日消息，若三星电子与SK海力士目前正在建设的生产设施按计划完工并顺利进入投产，预计2027年这两家企业的存储芯片（以12英寸晶圆为准）月产能将较今年增加约110万片。然而，分析认为，即便产能扩大，面对全球人工智能（AI）投资热潮，存储芯片供应仍可能持续吃紧。由此，两家企业或将进一步扩大设备投资。

目前，三星电子与SK海力士的月存储产能分别为165万至175万片、144万至180万片，总计309万至319万片。随着正在建设的新工厂陆续投产，预计到2027年，两家企业合计月产量将达410万至420万片，其中三星约230万至240万片，SK海力士约180万片。这意味着三星的产能将提升约35%，SK海力士则增长约25%。

三星P4厂进入复工阶段，将自明年起在该厂生产新一代HBM4。SK海力士方面，位于清州的M15X厂已开始安装设备，预计明年投产HBM产品；同时，正在建设的龙仁半导体集群也将以2027年投运为目标，为后续扩产打下基础。SK集团会长崔泰源在本月3日举行的“SK AI峰会 2025”上表示，龙仁半导体集群的规模相当于24座M15X厂。

三星电子与SK海力士均表示，新产线将主要用于满足全球AI企业不断增长的HBM需求。然而，证券界与业内人士指出，HBM仍将长期处于供不应求状态。业界预测，由OpenAI主导、规模高达700万亿韩元（约合人民币3.4484万亿元）的超大型AI基础设施项目“Stargate”，单月HBM需求量就接近全球总产能的两倍，约为90万片。

数据显示，HBM供应短缺率从今年的30%预计将上升至明年的35%，并在2027年超过40%。此外，随着三星电子与SK海力士集中供应HBM，通用DRAM与NAND闪存的供应短缺也可能进一步加剧。闪迪年内三次调价幅度持续扩大‌，2025年11月第三次调价达50%，累计涨幅超100%，主要受AI数据中心需求暴涨和晶圆供应短缺的双重压力驱动。美国闪迪4月普涨10%（界面新闻/鲁中晨报）。‌‌9月再涨10%，11月飙升50%，超出TrendForce预估的5-10%涨幅