募资 46 亿，创年内 A 股第二大 IPO（半导体第一大IPO）

10 月 28 日，西安奕材在科创板上市，保荐人为中信证券，发行价 8.62 元 / 股，募资 46.36 亿元，系新政后首家未盈利上市企业。

公司 9 月 24 日披露招股书，月余即挂牌。其为国内第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，截至发稿股价 28 元，涨幅 224.8%，市值 1131 亿元。

谈到西安奕材，离不开灵魂人物王东升，其也是京东方创始人。

1993年，王东升创立京东方。在其掌舵的二十余年里，京东方从无到有，成为全球最大的液晶面板制造商，解决了中国大陆“缺芯少屏”中屏的被动局面，他提出的显示产业“生存定律”被业界尊称为“王氏定律”，其本人亦被誉为“中国半导体显示产业之父”。

一、上市即标杆：西安奕斯伟材料多重 “首发” ，年内 A 股第二大 IPO

10 月 28 日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（“西安奕材”）在科创板鸣锣上市，以多重 “首发” 标签书写资本市场新篇。

作为新 “国九条” 及 “科创板八条” 新政后全国首家获受理并成功上市的未盈利企业，同时跻身科创板新设 “成长层” 首批注册企业，其上市进程创下纪录 ——9 月 24 日披露招股书，仅月余便完成挂牌，尽显 “西安速度”。

此次上市兼具规模与热度：发行价 8.62 元 / 股，募资 46.36 亿元，既是陕西 2025 年最大 IPO，也跻身年内 A 股第二大 IPO；开市后股价飙升至 28 元，涨幅达 224.8%，市值突破 1131 亿元，印证市场对其核心价值的认可。

深耕 12 英寸硅片这一占全球硅片出货面积 75% 以上的核心基材，西安奕材以全球第六、国内第一的产能规模，及 799 项境内外发明专利的技术储备，通过上市实现 “国产硅片全球进位”，更打破未盈利硬科技企业的融资壁垒。

二、西安底色：硬科技生态的厚积薄发

西安奕材的上市绝非偶然，而是城市硬科技生态的必然成果。此次上市后，西安科创板上市公司累计达 13 家，在全国 15 个副省级城市中排名第五，“西安科创军团” 实力凸显。

从科创板开市首批的西部超导、铂力特，到如今成长层首发的西安奕材，西安企业屡次抢占制度创新 “首发位”，夯实了 “全国硬科技策源地” 的地位。

这一成果源于多层次支撑体系：

产业端，西安聚焦半导体等战略领域，形成覆盖拉晶至外延的全链条技术布局，为企业突破 “卡脖子” 难题奠定基础；

资本端，国家大基金二期、陕西长安汇通、西安西高投等多级资本接力护航，西高投更以七年 “天使投资” 陪伴成长，诠释 “耐心资本” 的陕西实践。

正如市场人士所言，这种 “科技 - 金融 - 产业” 的良性循环，让西安在服务国家科技自立自强战略中持续抢占先机。

来源于半导体封装，作者半导体首席