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华硕主板来袭:BW2025实测BTF背装省时60%,超频破7.4GHz!

7月11 - 13日,B站年度线下盛会BilibiliWorld 2025(BW2025)在上海国家会展中心火热开启。R

7月11 - 13日,B站年度线下盛会BilibiliWorld 2025(BW2025)在上海国家会展中心火热开启。ROG作为官方合作品牌,迅速入驻3H馆3A13 - 1/2展台,打造“ROG玩+乐园”,为玩家献上一场科技与情怀交织的盛宴,“Tony大叔超频共竞”和“BTF背显神装”两大区域更是焦点,吸引众多玩家停留。

超频擂台:挑战极限,佳绩频传

超频是硬件发烧友热衷的领域,能深度挖掘整机性能、展现硬件实力。在超频共竞区,Tony大叔人气超高,和他合影互动的玩家把场地围得严严实实。ROG常驻超频大咖@餠哥Bing和特邀嘉宾@51972,指导玩家用ROG MAXIMUS Z890 APEX主板冲击12G超频。同时,超频高手@Safedisk用ROG CROSSHAIR X870E APEX主板,取得5项GFP和1项HFP的优异成绩,足见APEX主板实力强劲。

展区还陈列着历代ROG APEX系列主板,它们是超频纪录的创造者,也是ROG超频装备升级的见证者。现场用于液氮超频体验的华硕ROG MAXIMUS Z890 APEX主板,曾将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz,创下4项WR、19项GFP和31项FP的惊人成绩,堪称超频“猛兽”。

这款主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组,搭配超大散热装甲,主机高强度运行也能稳定。新增的NPU Boost加速引擎,可一键超频Intel酷睿Ultra 200S处理器的NPU,加速AI工作流程。冷凝检测电路能在低温超频时检测主板背面冷凝状况,有短路风险时警示灯会亮起提醒。它还支持多种内存技术,能释放内存性能,附赠的内存风扇套装可强化散热。更有AI智能超频、散热和网络技术,全方位优化系统。

趣味互动:打卡有礼,清凉解暑

现场以AMD锐龙9 9950X3D处理器和ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板打造的“ROG美汁汁硬件饮料机”十分吸睛。玩家与它合影打卡并完成任务,就能领取芬达,在酷热夏日感受清凉。

背置新风:简约设计,装机轻松

BW2025的“BTF背显神装”区域热度不减,展示了多款华硕BTF背置产品,包括首款AMD平台ROG背置主板ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850 - BTF WIFI W主板,以及搭载ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整机等。

华硕BTF背置解决方案,寓意接口背置引领未来DIY潮流,也象征着美好未来。BTF背置2.0在原有基础上,取消显卡外接供电设计,通过显卡背置供电金手指与主板供电插槽配合,实现显卡正面“无线”装机,让DIY更轻松。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板采用背置设计,提供600W +电能,减少正面线材,新手也能轻松装机。金属装甲搭配动态灯效,颜值高。采用18(110A)+2(110A)+2供电模组,搭配超频技术,能驾驭AMD锐龙9000系处理器。

TUF GAMING B850 - BTF WIFI W背置主板同样采用背置设计,减少正面线材。它有银白散热装甲,颜值提升。高规格供电和散热方案可释放处理器潜力,板载多个接口,支持高速存储和网络传输,还有贴心设计方便DIY。

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板也支持背置设计,有炫酷灯效,采用强大供电模组,搭配多种技术,释放强劲性能。

BW2025现场,华硕主板带来科技狂欢,特邀大咖与玩家互动,展示创新成果。未来,华硕会持续为玩家带来优质产品。