如今，无论是x86阵营的AMD、Intel，还是Arm阵营的Arm、NVIDIA等一众巨头，都对数据中心CPU市场野心勃勃，每一家的产品都非常强劲。

现在，AMD已经正式发布了Zen6、Zen6c架构的第六代EPYC 9006系列处理器，架构和产品细节都一览无余。

2nm制造工艺，最多256核心512线程，最高5.3GHz加速频率，最大1152MB三级缓存，最多16通道DDR5 RDIMM/MRDIMM和24通道LPDDR5X SOCAMM2内存，最多128条PCIe 6.0总线，IPC平均提升27%……

这样的重量级新品无疑是颠覆性的，也会让Intel感到压力山大，尤其是这些年AMD EPYC已经将Intel至强的市场吃掉了一半以上，收入也稳定领先。

接下来，就该Intel继续出招应对了。

代号Clearwater Forest的至强6+系列已在今年6月发布，Intel 18A工艺（核心计算模块）、最多288核心288线程、288MB二级缓存和576MB三级缓存、最高3.2GHz加速频率、12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、SHA-512/SM3/SM4加密算法、功耗300-500W。

不过，它是纯E小核设计，更适合高密度部署，绝对性能上还远远不够。

接下来纯P大核版本的Diamond Rapids才是真正的杀招，预计可能会叫至强7系列。

其实，Diamond Rapids本来计划今年发布的，但已经推迟到了明年的某个时刻——Intel你再这么墨迹，EPYC就要把整个市场吃干抹净了！

当然，Intel不会坐视不理，任由AMD如此“嚣张”。

在腾讯举办的一次活动上，Intel首次展示了Diamond Rapids的首批真实样品，这在全球范围内也是第一次。

庞大的面积令人过目不忘，因为首次使用了新的LGA9324接口，名义上9324个触点，而实际上的触点多达10096个，多余的部分应该是用于调试、测试、冗余等。

这也是CPU处理器行业历史上，第一个触点破万的接口！

对比上代LGA7529，按名义触点算增加了近24%，而按实际触点算更是增加了34%。

物理封装面积达113×77.5＝8757.5平方毫米， 对比LGA7529增大了约20%，是主流桌面接口面积的5倍以上。

Intel并未披露Diamond Rapids的更多技术细节，但此前已经公布了不少。

Diamond Rapids的核心计算模块将首次采用增强版的18A-P 1.8nm级工艺（Nova Lake也用它），号称相同功耗下性能可提升9％，相同性能下功耗可降低18％，同时具备增强的热特性，芯片设计更灵活，还新增Power Boost能效增强技术，降低了热阻和电阻。

4个基础模块采用Intel 3-T工艺，2个Fabric互连模块则是Intel 3工艺，还使用Foveros Direct3D混合键合技术、UCIe-S铜互连技术。

Diamond Rapids是单纯的P核设计，没有“大小核”混合架构。计算模块每个16核心，共计16个组成最多256核心512线程，终于和AMD平起平坐。

但是，Intel还是不支持超线程，Diamond Rapids最多也就256线程，AMD可是到了512线程。

更何况，AMD 256核心的虽然是Zen6c，但如今的Zen6c已经拥有和Zen6完全相同的每核心三级缓存，还有更大规模的浮点调度器，IPC完全相同（Zen6c甚至可能略高一些），只是频率控制较低而已，最高4.3GHz，就看Intel能跑到多高了。

Diamond Rapids三级缓存容量多达1280MB，对比上代的最多504MB猛增了1.5倍。

比起AMD EPYC 9006也多了不少，后者标准版最多1024MB、3D版最多1152MB。

内存支持16通道的DDR5 8000MT/s、MRDIMM 12800MT/s，带宽最高1.6TB/s，扩展支持128条PCIe 6.0和8条PCIe 4.0，这都和AMD一模一样。

遗憾的是，内存仅支持CXL 3.0，相比AMD CXL 3.1略逊一筹。

指令集升级支持新的APX、AVX 10.2以及增强的AMX，大大强化AI能力，其中AVX 10.2可以视为AVX-512的升级加强版，全面支持FP8、FP16、BF16数据精度。

至于功耗，目前似乎没有明确的官方数字，据说最高会达到650-700W，比AMD还高了100W。

从规格上看，Intel Diamond Rapids和AMD EPYC 9006整体十分接近，可以说不相上下，但是Intel的速度实在是有点慢，得抓紧了！