2026 年 1 月初，美国拉斯维加斯 CES 国际消费电子大展现场，英特尔正式举办新品发布会，重磅推出第三代酷睿 Ultra 处理器。
不同于前代产品的小幅迭代，这一代酷睿 Ultra 实现了全方位革新 —— 从核心的 Intel 18A 制造工艺，到 CPU、GPU、NPU 的异构协同架构，均迎来颠覆性升级。今天，我们就逐一拆解它的核心变革。
▼ 晶体管：RibbonFET 全环绕栅极晶体管
当年 Intel 推出三栅极 FinFET（Tri-Gate）时，业界正因栅极控制能力不足，难以应对晶体管数量的爆发式增长，温度、稳定性、功耗均无法有效控制；而 Intel 的 FinFET 正是针对性解决了这些核心难题。
正可谓 “十年之期已到”，如今业界再度迎来晶体管数量的爆发式增长。这一次，Intel 以 RibbonFET 彻底取代传统 FinFET 架构，带来四大关键突破：
▼ PowerVia 背面供电技术
英特尔全新的 PowerVia 技术，将供电层从芯片正面迁移至背面，实现电源与信号的物理隔离，带来五大提升：
▼ 综合性能对比
与英特尔自己之前的制程工艺，即 Intel 3 以及 Intel 4 相比，Intel 18A 的提升也是有目共睹：
▼ 其它关键技术的革新
Omni MIM 电容技术：显著降低电压下垂（IR Drop），增强芯片在高频、瞬态负载下的稳定运行能力，特别适合生成式 AI 等现代工作负载。
先进 EUV 光刻应用：结合 PowerVia 布线优化，实现更精细的图案转移，进一步提升晶体管密度和电路精度。
▼ Intel 18A 的定位与影响
迈入 Intel 18A 制程后，英特尔终于走出了前几年制程工艺落后的 “阴霾”。虽然如今的制程工艺早已不是单纯的物理栅极间距，更多代表着可实现的性能等效指标。
当然，从实际体验出发，制程的命名方式并不重要，关键还得 “不看广告看疗效”。英特尔重回 “技术领导者” 行列，无疑是行业之幸 —— 充分的竞争才能催生更多技术革新，最终惠及用户体验。
▼ 竞争：Intel vs TSMC
我们不妨通过这张先进制程工艺对比表来展开分析。为了让对比更全面，表格中纳入了 Intel 4、Intel 3、台积电 N3 及规划中的 N2 等节点信息，从中可以清晰看到 Intel 18A 的领先优势。
这些优势不仅体现在晶体管架构、供电方案与制造工艺的全方位升级，更凸显了 Intel 在突破制程技术瓶颈上的深厚积累与创新实力。
台积电 N3 工艺（含 N3E/N3P 等衍生版本）作为行业熟知的先进制程节点，已广泛应用于多款旗舰芯片。其中包括高通骁龙 8 Elite（N3E 工艺）、联发科天玑 9500（N3P 工艺）、苹果 A19 Pro（N3P 工艺）等移动平台。
▼ 合作：Intel with TSMC
值得一提的是，英特尔第三代酷睿 Ultra（Panther Lake）处理器的高端 12 Xe 核心 GPU 模块，同样采用了台积电 N3E 工艺制造，用于图形渲染与 AI 加速场景。
英特尔在第三代酷睿 Ultra 处理器中采用了先进封装方案：CPU 计算 Tile 采用 Intel 18A 制程打造，GPU Tile（高端 12 Xe 核心版本）则由台积电以 N3E 工艺代工生产，最终通过 Foveros 3D 封装与 EMIB 桥接技术实现高效集成。
我们十分乐见于行业中的领导企业通过强强联手的方式，为最终消费者提供更丰富、更具有价值的选择。
▼ Intel Core Ultra Series 3 量产
历经半年多的小批量试产、大规模量产打磨，伴随 Intel 18A 制程良率稳步攀升，英特尔已于 2025 年底顺利完成第三代酷睿 Ultra 处理器的全部上市筹备工作。据悉，2025 年 10 月初英特尔便披露该系列处理器计划启动大规模量产，至 12 月已有全球多家零售商提前上架相关终端机型，为后续规模化上市奠定基础。
2026 年 2 月后，这款基于 Panther Lake 架构的处理器，将全面落地于笔记本、miniPC、掌机等多种形态的终端产品，实现规模化铺开。届时，华硕、联想、惠普、微星等众多合作厂商的相关新品将集中亮相，涵盖商务本、游戏本、便携设备等多个品类，让消费者直观感受该处理器带来的技术革新。
▼ CPU 核心进步
采用 Cougar Cove P 核 + Darkmont E 核 + Darkmont LPE 核三层混合架构，最高 16 核 22 线程配置。
P 核频率达 5.1GHz，L3缓存容量 18MB，专为高强度单线程 / 多线程任务优化。
E 核性能较前代（Lunar Lake）提升约 10%（IPC），能效比提升约 15%，处理多任务更高效。
LPE 核（低功耗能效核）：最低能耗相较前代 E 核降低 30~40%，性能却持平，轻负载场景功耗控制在 1-3W。
▼ GPU 可战主力独显
旗舰型号搭载锐炫 Arc B390 核显，采用全新 Xe3 架构，最高 12 个 Xe 核心（较前代增加 50%），12 个光追单元，L2 缓存翻倍至 16MB。
中高端型号配备 Arc B370；主流型号为 Intel Graphics，其中入门型号为 2-3 核配置；GPU Tile 采用台积电 N3E 工艺，平衡高性能与能耗，其 AI 算力达 120TOPS（Int8）。
硬件光线追踪：支持 DirectX Raytracing 1.1，光栅化效率提升 40%。XeSS 3 超分辨率技术中加入多帧生成技术，帧率提升可达 400%。XMX AI 加速中单个 XMX 引擎单周期完成 1024 次 TF32 运算，AI 渲染能力大幅提升。
▼ AI 持续进步
NPU 方面采用全新 NPU 5 架构，最高算力达 50TOPS，较前代提升近 4 倍，单位面积算力提升 40%。神经计算引擎从 6 个缩减至 3 个，每个 NCE 的 MAC 阵列翻倍，能效比大幅提升。
支持原生 FP8 数据类型，专为生成式 AI 优化，本地运行更大规模模型。CPU 提供 10TOPS、GPU 提供 120TOPS、NPU 提供 50TOPS，平台总算力达 180TOPS。
▼ 能耗大幅降低
正因为采用了新制程、全新晶体管规格及背部供电等核心技术，酷睿 Ultra 3 系列处理器在芯片密度大幅提升的同时，能耗最高可降低 30%。
但英特尔并未止步于此，进一步对处理器内部 Tile 进行了重新划分与优化设计：在 P-Core+E-Core+LPE-Core 三重混合架构中，LPE 核心被专门部署在独立 “低功耗岛” 内，专门负责处理低负载、低性能需求的任务。
这款 LPE 核心的最低能耗较前代大幅降低 40%，且性能可媲美前代 E-Core；与此同时，传统的性能核心（P-Core）与能效核心（E-Core），也借助制程工艺升级、线路布局优化等方式实现了功耗下降。
这一系列全方位的能耗优化，正朝着我们期待的全新使用体验迈进 —— 媲美 MacBook Air 的长效续航、可连续游玩 8 小时 3A 大作的 Windows 掌机，以及可作为高性能小型化网络存储工作站等多元设备形态，都将成为可能。
▼ 可能是最值得购买的一代酷睿？
第三代酷睿 Ultra 处理器实现了全方位革新，从 Intel 18A 制造工艺、RibbonFET 晶体管到 PowerVia 背面供电，再到 CPU、GPU、NPU 的全维度性能跃升，同时大幅降低能耗，综合实力十分强劲，彻底摆脱了英特尔前几年的制程劣势。
首批搭载这款处理器的消费级笔记本电脑于2026年初开启预售，2026 年上半年起，将落地更多终端设备，无论是日常办公、游戏娱乐还是 AI 创作，都能带来颠覆性体验，是一代非常值得期待和购买的酷睿产品。
*部分数据来源信息：
Intel 18A | See Our Biggest Process Innovation
foundry-18a-platform-brief.pdf
With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Breakthrough