最近数码圈新闻，塔塔电子遭攻击外泄 630GB 资料，iPhone18 Pro 主板图纸、代号 Borneo 的 A20 Pro 文档全流出来了，爆料博主也同步放出芯片线路图，改动看点拉满。

之前 17 Pro Max 用户应该深有体会，打游戏、跑 AI 重度任务时手机升温飞快，就算加了均热板，A19 Pro 还是容易撞散热墙。根源就是老款 PoP 封装把内存堆在芯片头顶，热量闷在内部散不出去。这次 A20 Pro 直接换掉堆叠方案，用上全新 WMCM 封装，把 DRAM 挪到芯片侧边，导热通路顺畅不少，高负载降频问题大概率能缓解。

图纸能明显看出NPU 面积做大了，苹果在封装尺寸和 A19 Pro 基本持平的前提下，优先给端侧 AI 算力腾空间。要知道 2nm 工艺成本居高不下，不放大芯片体积，也是苹果控制量产成本的巧思路，前两代 A19 芯片本身就比 A18 缩小一成。

内存规格还存两种说法，有消息升级 96-bit LPDDR6，也有观点维持 LPDDR5X，最终配置得等苹果官宣。简单说今年 iPhone Pro 最实在升级，一是散热结构重构，二是 AI 算力加强，算是精准解决上代两大痛点，期待真机实测表现。