今天的上海，高温橙色预警高悬，最高温度直冲38℃，WAIC 2026世博中心的每一个展位前都摆了一块大冰砖用来降温，但现场的热度完全不减，远比室外要炽烈数倍。

犹记得，我昨天刚下飞机，扑面而来的不止是一股热浪，还有被各大WAIC参展展商的大型海报，整个航站楼仿佛都被覆盖了，加上几天前就已售罄的门票，让我对现场的火爆程度有了点心理准备，但当真正踏入展馆，震撼我的不只是拥挤的人潮，还有馆内各大厂商都带来的现象级的展示，每一个都在催动着我的好奇心，让我一时不知该从何处开始逛起，哪怕拿着提前规划好的最优逛展路线图，也会不自觉被吸引的到处乱跑，内容之丰富、亮点之密集，根本逛不完、看不尽。

我本次的探展之旅全程超35000余步，蹲守了每一场机器人快闪展演、上手实测了每一款爆款新品、凑近观摩了每一台镇馆算力真机，全程第一视角沉浸式人肉扫馆，也让我得出一个结论，今年的WAIC，是真正能用眼睛看、用耳朵听、用手触摸、用脚步丈量的AI狂欢。

01

这届大会真的不一样

往年的WAIC多是厂商单点展品秀、概念技术宣讲，而今年大会完成了产业逻辑质变：AI行业告别单芯片、单设备参数内卷，正式进入全栈体系化竞争周期，也是Agentic AI规模化落地的标志性元年。

我本次了走访产业链上下游核心展台，总结出本届展会五大核心看点：一是国产万卡级超节点集群集中亮相，全国产智算系统实现商业化落地，算力比拼从单卡转向系统综合能力；二是高速互联、近存计算、AI存储三大底层短板全面突破，补齐国产算力集群通信、访存、显存瓶颈；三是人形机器人脱离演示道具属性，工业、特种、养老、商用多赛道量产方案落地，具身智能迎来商用拐点；四是智能体原生手机、AI眼镜等新兴消费级终端不断涌现，端侧轻量化Agent拥有标准化硬件载体，消费级AI打开全新赛道；五是头部厂商统一打通「自研芯片—整机超节点—集群软件栈—行业智能体—终端硬件」全链路交付能力，行业竞争胜负手正在改写。

因此，今年的WAIC，不再是单纯的AI产品博览会，而是国产AI全栈产业链的阶段性成果验收场。

02

算力军备竞赛，超节点成为Agent时代算力底座核心

今年最大的直观感受：所有头部企业展台C位不再是单块加速卡，而是整柜、多联柜的大型超节点真机，每一套设备都对应清晰的商业化落地场景，观众围着机柜讨论建设成本、扩容周期、运维人力等实际问题。万亿MoE大模型、海量智能体并发推理、超长上下文任务，倒逼行业从“堆芯片”转向“做系统”，超节点已经取代传统单机柜服务器，成为智算中心建设的标配载体，四家国产龙头走出完全差异化的技术路线，匹配不同层级市场需求。

走到中兴通讯展台的第一眼就被OEX Matrix超节点极简机柜造型抓住视线，作为本届大会的镇馆之宝之一，对比满是线缆的传统机柜，这套正交无背板架构实现机柜内部零线缆直连，看起来十分简明整齐。

现场的专家告诉我，该架构可直接降低80%互联成本，算力传输稳定性与能效比大幅跃升。

算力性能层面，这款超节点实力拉满，单机柜可支撑128卡GPU部署，集群可平滑拓展至1.6万卡超大规模，完美适配万亿参数大模型训练、高端智能计算等核心场景。区别于单一算力设备，它最大的亮点是全国产生态兼容，可适配多款国内自研GPU，实现多芯协同、解耦开放。

阿里巴巴也不遑多让，展出的真武M890×磐久AL128超节点同样成为镇馆之宝，凑近机柜可以看到内部密集的液冷管路，这是由平头哥自研训推一体AI芯片真武M890与阿里云磐久AL128高密度超节点服务器深度耦合打造，是专为超大规模大模型训练、海量智能体并发推理量身定制的算力底座，也是阿里云面向下一代AI集群布局的核心硬件载体。

真武M890作为平头哥全新迭代的高端数据中心级AI芯片，搭载自研并行计算架构与先进片间互联技术，原生支持FP32至FP4全梯度混合精度计算，完整覆盖高精度大模型训练、超低成本高效推理的全场景需求，显存容量与算力能效比均达到行业前沿水平，可充分满足通义千问等超大模型的迭代训练，以及海量AI智能体的实时并发运算需求。

据现场工作人员介绍，设备整机采用定制双宽机柜设计，单机柜可搭载128至144颗GPU芯片，可达成Pb/s级超大带宽与百纳秒级超低通信时延，单芯片液冷散热功率可达2kW，供电能力高达350kw，散热能力达到500kw，内部采用BusBar集中供电方案。整机采用铜缆互联架构，能够减少故障概率、降低综合使用成本，现阶段主要落地于云上算力场景。

华为的昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机的视觉冲击力极强，手机镜头都快拍不下了，作为目前业界最大规模的全液冷超节点，我绕机柜完整走一圈，近距离看清了机柜内的液冷管线、光电互联模组，该产品一个计算柜可以配置64张昇腾卡，满配由16个计算柜和4个互联柜组成，可实现1024张NPU（神经网络处理器）高速互联，并采用业界最大的256TB全局单一虚拟地址空间，具备1EFLOPSFP8算力，3us超低RTT时延支撑海量并发训推场景，TB级NPU互联带宽。华为为其打造了一套“灵衢”统一互联协议，搭建起高密、低时延、超大带宽的算力互联架构，解决了大规模AI集群部署中算力割裂、传输延迟高、协同效率低等行业痛点，集群协同算力利用率实现大幅提升。

相较于商用成熟的昇腾384超节点，昇腾950超节点完成了全方位迭代升级，精准适配万亿级大模型训练、超高并发推理、大规模数据中心建设等高端算力场景，可提供极致的规模化AI算力支撑。

中科曙光直接将中国首个全国产十万卡AI超集群—曙光8000（登峰）真机整个搬到了现场，甚是震撼，同样斩获了“镇馆之宝”的称号。随着人工智能加速迈向规模应用阶段，基础设施的竞争焦点已从单一算力比拼转向系统级能力较量。曙光8000正是这一趋势下的代表性产品，它采用超智融合技术路线，原生打通科学计算与智能计算，支持FP64到INT8全精度覆盖，可同时满足大模型训练推理、工业仿真、AI for Science等多元场景需求。为实现十万卡规模的稳定高效运行，曙光8000展现了极强的系统工程能力：一方面采用全球首创的高密度机柜结构，单计算单元算力密度较常规超节点提升20倍，极大提高了单位空间算力集成度；另一方面搭载自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术，破解了超大规模集群的网络通信瓶颈，保障了十万卡并行计算的稳定性与协同效率。

03

算力根基尽数铺展眼前

刚看完几台体型庞大的超节点整机，心里还留着高密度算力集群带来的震撼，我顺着展馆动线缓步往里走，连片展区专门陈列各类底层芯片、IP架构与配套整机方案。越逛才越明白，虽然没有巨型机柜那样夺目的视觉冲击，但每一块芯片都是支撑大模型、智能体稳定运转的核心根基。

最先撞上的是今年首次登陆WAIC的安谋科技展台，互动区热闹的体验项目瞬间拉住了我的脚步。签到区前排起了不长不短的队伍，脑机控制爆米花、机械臂咖啡拉花、机器人脸部映射三大趣味Demo免费开放，我排队戴上脑电头环，仅凭意念集中注意力，就能操控机械臂完成爆米花出料，科幻感十足。安谋科技的专家们还在现场解锁了四大自研核心技术：搭载STAR CPU、Helium与Ethos的星辰300平台，打通嵌入式小型AI落地；面向AI智能体的周易X3-Pro NPU，一套架构覆盖IoT到边缘全场景；全新玲珑VPU“武当”以AI感知压缩，大幅降低视频任务码率。现场更重磅官宣牵头成立开源AIOS联盟，携手产学研共建新一代端侧AI基础设施。

作为英特尔中国区总代理，神州数码可以说是人脉极广，持续联动生态各方整合优势资源，本次参展集结众多生态伙伴成果：包含云尖信息、宏创盛安、融科联创等高性能智算服务器，技嘉和Mitac主板，大普微、Solidigm、铨兴科技、金士顿等存储产品，以及威森、创实讯联、鼎盛智能等边缘AI计算设备，各方技术优势互补，构筑贯通云端训练、本地工作站及边缘推理的全场景算力底座。本次重磅展出的是英特尔的至强6全系列处理器家族，采用模块化x86架构，划分四大不同性能层级，覆盖从入门级业务至超高负载场景需求，现场询问的人群络绎不绝。

东方算芯在WAIC亮出的巅峯DF1000，走的是一条颇不一样的路线：“软件定义芯片+3D DRAM近存计算”。软件定义不是简单的软件适配，而是通过粗细粒度融合的数据流架构，让芯片内部的计算阵列和数据通路能够随模型动态重构，在FP32、BF16、FP8等不同精度间灵活切换。这让DF1000在14nm工艺下实现520TFLOPS@BF16算力。另一边，它通过Hybrid Bonding技术，把逻辑层与DRAM层无凸点垂直互连，将原本数十微米的间距压缩至亚微米级，访存带宽达到6.4TB/s，让数据离计算更近。围绕这颗芯片，东方算芯还搭出了64卡液冷拓域TY64超节点，算力达到33PFLOPS@BF16，以及面向大规模训练和推理的128卡慧算HS128集群。

昆仑芯展台是WAIC 2026中，产品落地做的最好的厂商之一。32/64卡量产超节点与256卡旗舰超节点，采用自研全互联架构将卡间通信带宽提升8倍，搭配66kW液冷散热系统，可灵活扩容至万卡规模。3.2万卡全国产智算集群已商用落地。产品已完成对文心、DeepSeek、智谱、MiniMax等主流大模型的适配，可支持大规模AI应用部署，真正把本土芯支撑超大模型部署做成成熟基建。从底层自研芯片、加速卡到整机、万卡级集群方案，完整产品链路一一呈现，兼容国产OISA标准、支持IB/RoCE跨柜互联的技术优势通过演示屏实时展示。vivo端云协同AI影像、电网智能运维、金融智能分析、运营商十亿级集采项目等真实落地案例同步展出，覆盖互联网、能源、自动驾驶等多元赛道。十五年技术沉淀带来的万卡集群稳定部署能力一目了然，国产AI算力从底层硬件到千行百业应用的完整路径清晰落地。

沐曦集成展台核心展出全新曦景S系列超节点产品线，不再局限于单一GPU板卡展示，完整呈现从芯片到整机柜集群的全套算力硬件体系。核心新品曦景S600为64卡整机柜超节点，采用创新正交背板零线缆架构，搭配自研MetaXLink高速互连技术，柜内所有GPU直连互通，大幅降低通信时延与设备故障率，能够灵活支撑各类大模型多维并行训练，横向扩展即可搭建万卡级大型智算集群。沐曦已搭建完善的超节点产品矩阵，既有采用3D Mesh互连、通信性能大幅提升的耀龙S8000 G2，高密度液冷128卡规格的Shanghai Cube，还有适配中小规模部署的曦云C500X光互连机型，覆盖不同算力规模与散热需求。硬件全部搭载原生训推一体自研GPGPU，搭配自主MXMACA完整软件栈，兼容数十种主流AI框架与数百款通用大模型，实现模型发布即适配，兼顾大模型训练与低时延推理场景。

除此之外，展台同步展出曦索X系列科学智能算力产品，落地材料科学、生命科学、工业仿真等AI4S场景。整套产品打破传统芯片厂商仅交付板卡的模式，形成从单卡、多规格超节点整机柜到行业专用算力底座的完整供给能力，为各类智算中心提供开箱即用的全栈国产算力系统方案。

清微智能则是再发新品，首秀可重构计算3.0技术、RAISA软件栈及supernode 4096超节点系统。supernode 4096超节点系统通过2D-Torus拓扑和芯片直连通道，将数千颗芯片紧耦合在一起，目标是让整套系统像一个单一节点般工作，算力突破500PFLOPS。相比传统集群层层经过交换节点，这套架构缩短了芯片间的通信路径。按照清微智能的数据，其互联成本可降低约90%，直击大规模算力“卡堆得越多、通信开销越大”的难题。从应用落地来看，清微智能披露，全国算力部署及在建规模已达5000P。

摩尔线程展台是今年WAIC值得重点打卡的一站。它没有只秀一块GPU，而是把大模型从训练、推理到智能体落地，直接做成了三座“AI工厂”。在模型训练工厂，万卡级“夸娥”智算集群撑起MoE-236B模型从零训练，还完成了全球首个5D世界模型EvoPhys-World的全栈原生训练，“国芯训国模”不再停留在口号里。

到了词元生产工厂，MTT S5000现场跑起GLM、DeepSeek等主流模型，并通过PD异构分离挑战1M超长上下文，让国产GPU开始正面回答推理效率和成本问题。更有意思的是智能体生产工厂：AIBOOK能并行调度多个智能体，32GB内存还能运行80B MoE模型；MT Lambda则把机器人训练、物理仿真和工业产线调试搬进虚拟世界。看完最大的感受是，摩尔线程展示的已经不只是一颗芯片，而是一套从云端万卡到个人终端的国产AI全栈能力。

瑞芯微以《AloT2.0·定义下一代智能硬件》为核心主题，围绕端侧AI协处理器RK1828搭建的三大展示区，完整呈现“主控+协处理器”双芯协同全栈方案。

大模型展区最热。RK3588/RK3576搭配RK1828的设备一字排开，Gemma4、Qwen3.5系列实时跑本地推理，2B-7B参数版本稳定运行；屏幕实测Gemma4首Token延迟压到169.93ms。现场工作人员表示，业内能稳定承载这批轻量化前沿大模型的端侧方案仍属稀缺。

智能体展区，RK1828原生适配腾讯WorkBuddy、阶跃星辰GUI AGENT及自研OpenClaw，端侧即可拆解任务、多步骤执行，覆盖办公、工业、金融场景。

落地终端展区把算力变成产品。C位是全球首款支持实时2D转3D的海信百寸RGB-miniLED电视，依托RK1828无需原生3D片源即可生成立体画面；旁边还有覆盖商用清洁、情感陪伴的机器人矩阵，以及车载AI BOX、多媒体分析基站、实时语音降噪转写等成熟方案。

奇异摩尔展台展出的是全栈互联解决方案。它以三层互联技术帮助客户完整补齐国产算力集群高速通信短板。在超节点互联方面，展出了Kiwi G2G IOD通用互联芯粒，依托UCIe标准实现算力芯片与互联单元解耦，实现TB级带宽。

零距离接触搭载奇异摩尔方案的中国移动研究院开发的OISA卡间互联原型验证平台，为万卡级MoE大模型训练打通片间高速通路，让国产超节点集群告别通信瓶颈。国产AI超级SNIC网卡真机实操亮相，RDMA专用引擎大幅降低大模型推理数据搬移成本，完美适配智算中心大规模推理、分布式训练场景，直面集群吞吐与部署成本痛点。

最具前瞻价值的是光互联生态，展出下一代光互联联合研发成果，打通Scale Inside片内、Scale Up节点内、Scale Out跨集群三层互联全链路。奇异摩尔展示的不是单一网络器件，而是一套覆盖芯粒、高速网卡、光互联的本土AI全栈互联基础设施，为全国产万卡智算集群提供底层高速通信完整解决方案。

紫光闪芯完整展出覆盖云边端全栈AI存储产品矩阵，并发布两大新品：高性能企业级PCIe 5.0 SSD E5300产品系列、车规级UFS 3.1 FA100嵌入式闪存产品系列，以自研闪存技术打造一体化AI存力底座。其中，首发的高性能企业级PCIe 5.0 SSD E5300产品系列是面向AI数据中心、高性能计算、云计算的企业级SSD，直击大模型KV Cache显存瓶颈，实现“以存代算”，用高速企业级外存分担显存压力，解决大模型推理显存不足的行业共性难题。

04

量产人形机器人百花齐放

往年WAIC人形机器人仅作为展厅引流展品，而今年H3专属具身智能馆实现质的跨越，200余家整机、零部件企业入驻，300余台机器人无预设脚本自主完成实景作业，行业正式从实验室样机阶段迈入规模商用试点周期，厂商赛道分层清晰。

智元机器人—远征 A3 Ultra

智元机器人远征A3 Ultra是本届展会十大镇馆之宝中唯一人形机器人产品，174cm标准人体身高适配绝大多数厂房、商超空间，搭载700TOPS板载算力与360°全域激光雷达，Omnihand 3 Ultra灵巧手实现0.15N精细力控，现场持续演示接待引导、物品分拣、物料递送等标准化B端服务动作。品牌走标准化量产路线，聚焦商场、园区、工厂前台通用服务场景，量产落地进度行业领先，也直接证明商用服务人形机器人具备稳定商业化变现潜力。

宇树科技展出的GD01载人变形机甲、G1格斗人形、Go2轮足机器狗每一个都是流量密码。特别是全球首发GD01支持人形、四足双形态自由切换，真人坐入机身全身动作同步操控，适配消防搜救、高空巡检高危场景；G1格斗人形搭载29组高扭矩关节，擂台对战灵活闪避、精准出拳，摔倒后数秒自主起身复位；Go2机器狗可完成720°连续空翻、人群穿梭跟随，现场设置障碍赛道竞速演示，整体覆盖了竞技展示、厂区巡检、家用陪伴多条支线。避开拥挤的通用服务赛道深耕特种作业，既能依托安全行业政策需求锁定稳定订单，也有效规避低端同质化竞争，是具身细分赛道突围的典型样本。

天链机器人本次全球首发天真Z1全尺寸人形机器人，线上探馆提前曝光高柔韧躯体结构，线下专属互动台持续开展机械臂绘画体验。整机身高1.67米，全身40组活动自由度，搭配5自由度仿生腰部、9自由度多关节手臂，支持大幅度劈叉、侧身旋转等人体高难度动作，机身轻量化45公斤设计，移动顺滑无卡顿。

节卡机器人则以全系列阵容出击，覆盖关节模组、人形、双臂、轮式全品类，JAKA Kargo、JAKA K1、JAKA π、JAKA Lumi四款主力产品悉数登场。JAKA Kargo轮式人形机器人，现场演示自主料箱搬运、电机装配和螺钉锁付;JAKA K1重载双臂，50kg级协同重物搬运，展现工业级力量与精度;JAKA Evo工业具身智能平台，重构工厂业务流程。

傅利叶首次公开了“居家助手”技术Demo。在现场搭建的模拟家庭环境中，人形机器人GR-3可根据用户的自然语言指令，自主理解需求，并完成任务规划与执行。例如，机器人可根据指令寻找并递送水果、玩具等物品。现场还发布了首款自主研发的辅助型交互轮式机器人GRW，采用轮式移动平台与双臂协同架构，主要面向康复训练、养老照护、仓储物流和轻工制造等存在重载辅助需求的场景。

整体来看，国内人形机器人赛道已经形成清晰划分：工业重载、高危特种、商用服务、居家养老四条路线并行，并且，大多数机型都在搭载国内的算力芯片和大模型，实现本地实时推理，让具身智能从概念展示走向真实落地。

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AI将进入下半场

阶跃智能本次是火出圈了，全球首款智能体原生手机STEPX Neo格外吸睛，同样获评本届WAIC镇馆之宝。手机搭载自研Step AOS智能体原生操作系统与个人智能体Amoo，我上手实测全场景联动：语音下达差旅需求，智能体自动联动携程规划机酒、规避日程冲突；本地生活指令一键跳转美团、支付宝完成服务闭环。

在此之前，智能体仅以APP、网页软件形式存在，没有专属硬件载体，这款原生手机的出现，标志端侧Agent拥有标准化消费终端，未来手机、平板IoT设备都将搭载原生智能体系统，消费电子行业即将迎来AI原生硬件迭代浪潮。

无问芯穹展台则以“Token 超级工厂”为核心逻辑，打造“前店、后厂、一中心”全栈基础设施模式，前店承载智能体各行业落地应用展示，后厂是大模型训推一体化服务平台，一中心提供自主式算力底座支撑。行业长期聚焦算力资源供给，却忽略百万级智能体并发调度、Token生产流转的专用底层平台需求，无问芯穹这套方案点明算力行业全新增长点：AI基础设施不再只是单纯输出算力，而是作为智能体的标准化生产、运营底座，是海量Agent规模化爆发的底层支撑。

整场展会走访下来，我能提炼出三条确定性产业趋势：

第一，算力竞争告别单卡参数比拼，系统级全栈集群综合能力成为核心竞争力。国产十万卡级全国产智算集群技术、工程落地全部成熟，从芯片、互联到整机、调度软件的自主算力底座完成商用闭环，区域智算中心、头部大厂集群采购全面向本土化方案倾斜。

第二，全产业链短板实现系统性补齐。AI通用芯片、端侧嵌入式IP、高速互联芯粒与网卡、AI专用存储同步完成技术突破，算力底层软硬件配套越来越完善，自主可控的产业链条正在成型。

第三，AI三层落地路径全部跑通。云端超大模型训练集群、边缘轻量化端侧智能硬件、物理层具身人形机器人同步升级，Agentic AI脱离概念宣传阶段，进入规模化商业落地周期。

高温之下三万多步的奔波，亲眼见证国产AI从技术追赶走向体系化领跑，这趟WAIC 2026逛展之旅，足够震撼，也足够值得。

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