北京时间3月22日，埃隆·马斯克宣布旗下芯片超级制造工厂Terafab正式成立。这个项目将由SpaceX、XAI、特斯拉三家公司将联手打造，首期项目落地德克萨斯州奥斯汀，目标是每年生产1太瓦（1TW）的AI芯片。

为什么要造Terafab？

答案是芯片算力严重短缺。

马斯克在演讲中展示了一张图表——如果把地球上现有的所有晶圆厂产能加总，仅能满足其太瓦级AI计算目标所需的约2%。

"我亲口告诉他们：你们造多少，我们买多少。但他们愿意扩产的速度，远远不够。"马斯克在台上直言，"要么我们自己建Terafab，要么就没有芯片。我们需要芯片，所以我们建。"

马斯克表示，目前全球AI算力年产出约为20吉瓦（GW）。而马斯克规划中的太空AI部署体系，仅太空端就需要约一太瓦（1TW）的芯片支撑。需求和供应之间相差整整50倍。

这一缺口，正是Terafab诞生的根本原因。

更为重要的是，这一次涉足芯片制造业务，Terafab决定选择一条非常规的路。目前芯片生产是需要一系列厂商的配合，有厂商制造晶圆，有公司设计芯片，有公司负责芯片封装，有公司负责测试，整个产业链需要紧密分工协作。

在最新进行的演讲中，马斯克特别强调了Terafab工厂的独特之处：在同一栋建筑内，集成从光刻掩模制作、芯片生产（逻辑芯片+存储芯片）、封装到测试的全部流程，并能在测试后立即迭代掩模设计，再次投入生产。

可以说，Terafab工厂非常符合马斯克的风格：不等待、不依赖，自己造出未来需要的东西。

"据我所知，这在全世界任何地方都不存在。"他说，"你可以在一栋楼里制造芯片、测试它、修改设计、再造一个。这种递归改进能力，比世界上任何其他机构都要强一个数量级。"

这种极限的垂直整合，其实在重构整个芯片产业的现有分工合作的模式。如果顺利跑通，有望把芯片从设计到商用的流程大幅缩短。

前期生产两类芯片

马斯克介绍，Terafab前期主要计划生产两大类芯片：

第一，端侧推理芯片，主要面向特斯拉的擎天柱Optimus人形机器人和自动驾驶汽车。马斯克预计，未来人形机器人的年产量将达到十亿至一百亿台，是汽车年产量的10至100倍，因此对端侧芯片的需求将极为庞大。

第二，太空专用高性能芯片。太空环境远比地面恶劣——高能离子轰击、光子辐射、静电荷积累——芯片设计必须针对这些因素进行专项优化。此外，为减小散热器质量，太空芯片还需支持在比地面更高的温度下稳定运行。

马斯克判断，太空芯片将占未来算力总规模的绝大部分，预计地面芯片约为每年100至200吉瓦，而太空芯片需求可达太瓦量级。

马斯克再一次解释了算力要去太空的逻辑。

他说，地球能源供给存在天然上限：土地有限，好位置越来越少，能源设施遭遇越来越强的“邻避效应”（指没人希望电站建在自家后院），在地面扩大能源规模只会越来越难、越来越贵。

而太空则恰恰相反。太空中永远没有昼夜循环、没有大气衰减、没有季节性，太阳能板始终正对太阳，获得的太阳能至少是地面的五倍以上。

同时，太空太阳能板无需抵御极端天气，不需要重型玻璃和框架，成本更低。而随着SpaceX星舰等重型运载火箭入轨成本持续下降，向太空发射AI基础设施将越来越经济可行。

"我认为，可能只需两三年，把AI芯片送上太空的成本，就会低于在地面部署的成本。"马斯克说，"到那时，在太空部署AI就会变得理所当然。"

实现1TW太空算力，如果以每吨100千瓦的能量密度计算，需要每年向轨道运送约一千万吨物资。马斯克表示，他对SpaceX实现这一运力目标充满信心——"不需要任何新物理学，也不需要任何不可能的技术"。

生产支持资深业务需要的可商用芯片，还只是Terafab的起点业务。马斯克在演讲最后还描述了一个更远大的叙事：在月球上建设电磁质量驱动器。

由于月球没有大气层、引力只有地球的六分之一，物体可以从月球表面直接加速至逃逸速度送入深空，完全不需要火箭。这将支撑拍瓦（PW）量级的算力部署，千倍于Terafab的算力规划千倍。

"我这辈子只希望能活着看到月球上的质量加速器建成，那将史诗性的（事情）。”马斯克说。