第四届中国国际供应链促进博览会在北京国际展览中心正式开幕，展会持续至 6 月 26 日，本届主题定为 “链接世界，共创未来”，成为上半年国内规模最大的产业链专业展会。组委会公开数据显示，本次展会吸引 676 家国内外龙头链主企业参展，配套上下游配套厂商合计超 1200 家，六大专业展区中数智科技展区人流热度稳居首位，集中展示国产 HBM 存储芯片、6G 空天地一体化通信、医疗 AI 手术系统、工业人形机器人等量产落地产品。

AI生成

现场参展企业覆盖科大讯飞等海内外科技巨头，展商核心展品集中围绕 AI 全产业链布局：算力集群、先进封装基板、车载大模型、具身智能工作站成为海外采购商问询最多品类。多位海外采购代表受访表示，当前全球供应链重构背景下，中国完整的半导体、智能装备上下游配套，具备不可替代的成本与交付优势，本次重点洽谈长期批量采购、联合研发合作。

产业端来看，链博会同步举办 22 场产业链配套论坛，聚焦芯片国产化、AI 大模型跨境协同、商业航天供应链三大核心议题。工信部现场发布配套产业调研数据，2026 年国内数智装备出口同比增长 21.7%，算力基础设施相关零部件海外订单持续放量，东南亚、中东市场需求增速领跑全球。

券商机构解读指出，链博会短期直接利好半导体、机器人、光模块板块，中长期将加速国内硬科技企业全球化布局，打通技术出海、海外产能配套双向通道。同时展会释放政策导向，后续针对产业链协同、科创企业跨境贸易的扶持细则将陆续落地。市场人士提示，链博会相关细分赛道有望获得中长期增量资金布局，先进制造、算力硬件细分存在持续行情催化。本次展会也为全球供应链去单一化提供落地平台，推动国内外企业构建多元稳定的产业协作网络。