在半导体封装工艺中，烘箱广泛应用于环氧树脂、底部填充胶（Underfill）及塑封料的热固化环节，对温度均匀性、控温精度和洁净度要求极高。高强烘箱凭借其稳定可靠的性能，成为该领域的重要设备之一。

高强烘箱

高强的智能电热鼓风干燥箱，特别适用于半导体后道封装中的固化工艺。其采用高精度PID温控系统，控温精度可达±0.5℃，确保胶材充分且均匀固化，避免因温度波动导致芯片分层或空洞缺陷。同时，部分型号具备洁净内胆设计（如304不锈钢腔体）和低颗粒排放特性，满足Class 1000甚至更高洁净车间要求。此外，高强烘箱可选配RS485通讯接口与Modbus协议，便于集成到自动化产线，实现远程监控与数据追溯。

针对不同封装形式（如BGA、QFN、SiP），高强还提供多尺寸、多温区定制方案，支持阶梯升温、定时保温等复杂固化曲线。凭借良好的温度均匀性和工艺稳定性，高强烘箱已成为众多半导体封装厂在固化工序中的可靠选择。