全文摘要

半导体行业面临的主要技术瓶颈包括光刻机、量测设备、光刻胶、硅片和掩模板等关键领域，这些瓶颈 主要源于技术限制而非市场推广问题。中国在这些关键设备及零部件领域的技术尚存较大差距，但随着 产能瓶颈的解除，未来有望快速发展。芯片市场受到美国制裁影响，技术及市场发展不均衡，特别是在 高端数字芯片和服务器芯片方面，中国面临重大挑战。然而，随着国内企业在信创市场和云端芯片领域 的布局，存在追赶和突破的可能性。数字电路、存储技术在民用领域虽有进展，但在产能规模上与国际 巨头有较大差距，尤其是高带宽内存（HBM）领域依赖海外供应。随着AI算力需求增长，HBM市场潜力 巨大，国内厂商正加大对相关领域的研发投入。中国半导体行业在中低端市场竞争激烈，高端市场存在 技术壁垒，但数字电路和存储技术领域的技术重要性不容忽视。设备材料零部件对整个行业影响重 大，晶圆制造和先进封装等关键环节的限制是行业发展的瓶颈。在A股市场，半导体领域机会较多，关 注后续讨论。

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● 00：00 半导体国产替代面临的瓶颈及前景讨论了半导体行业中存在的几个重要瓶颈环节，并指出这些瓶颈主要源于技术而非市场推广。虽然短期 内进展可能不尽如人意，但长远来看，技术难题终将被攻克，国产替代是一个值得投资的方向。特别强 调了半导体行业的技术壁垒和下游客户的进入壁垒非常高，这使得该行业的发展呈现出特有的挑战和机 遇。

● 04：41 中国半导体设备及零部件市场分析讨论了中国半导体行业在光刻机和量测设备等关键设备及零部件领域的现状与挑战。光刻机方面，尽管 市场上有部分非整机的零部件供应商，如波长光电、茂莱光学等，但半导体级别的光刻机技术仍存在较 大难度与价值量的差距。量测设备方面，提及了国内在量测设备领域的两家主要上市公司：中科菲特和 金科电子，强调了技术认可对设备进入客户体系的重要性。整体上，认为随着产能瓶颈的解除，该领域 将出现快速发展。

● 10：01 半导体材料和掩模板市场潜力与投资机会光刻胶、硅片和掩模板是半导体材料中的关键领域，其中光刻胶因制裁因素波动大，硅片市场国内进展 缓慢但技术稳定提升，掩模板作为小众领域国产渗透率低但有潜力。随着先进制程的提升，掩模板价值 量增加，市场对它的需求仍然提升，尽管目前整体市场进展相对缓慢，但选择在这一领域深耕的公司如 路维光电、轻易光电和龙头光照等，展现了相对优势。

● 14：46 芯片技术与市场现状分析

讨论了芯片市场的现状和未来发展趋势。首先提到，自2018年起，美国对芯片行业的制裁持续影响市 场，导致各类芯片技术及市场的不均衡发展。消费类芯片如CPU、GPU等领域，尽管国内有进展，但核 心技术和制造能力仍落后于国际巨头。在高端数字芯片和服务器芯片方面，中国面临更大的技术封锁和 市场挑战。尽管如此，随着技术迭代和国内企业在信创市场和云端芯片领域的积极布局，存在追赶和突 破的可能性。整体上看，芯片行业的技术壁垒高，市场空间大，但面对国际竞争和技术封锁，中国芯片 产业需不断进步以缩小差距。

● 21：08 芯片技术与市场展望讨论了数字电路、存储技术和高端芯片市场的现状与未来。指出数字电路和存储技术在民用领域的差距 正缩小，但产能规模差距较大，特别是在高带宽内存（HBM）方面，依赖于海外供应。随着AI算力需求 的增长，HBM市场潜力巨大。国内厂商正在加大对数字电路、存储技术和高端芯片如模拟、CS和FPDA等领域的研发，以缩小与国际水平的差距。

● 24：19 中国半导体行业的现状与展望讨论了中国半导体行业，特别是中低端市场竞争激烈以及高端市场存在技术壁垒的情况。强调了数字电 路和存储领域的技术重要性，并提到了一些具有FPJ业务的公司。指出半导体行业作为产业链上游，细 分种类繁多，因此寻找易于理解和市场规模大的方向成为重点。特别强调了设备材料零部件对整个行业 的影响，以及晶圆制造和先进封装等关键环节的限制情况。最后，提到了A股相对于港股在半导体领域 的机会更多，并呼吁关注后续讨论。

要点回顾

在半导体行业，目前有哪些主要的瓶颈环节？半导体行业的瓶颈环节具备哪些特点？

目前半导体行业的瓶颈环节主要在于技术层面，而非市场推广。由于国际贸易摩擦等因素，使得国内市 场被“让出来”，只要有相关技术突破并实现国产替代，就能占据市场份额。同时，该环节的技术难点在 逐渐被攻克，时间是攻克技术壁垒的朋友。这个瓶颈环节具备明确的市场空间和成熟的技术方向，主要 受制于时间。此外，半导体行业的技术壁垒和资金壁垒非常高，尤其是下游晶圆厂的设备材料零部 件，测试新产品时所需的时间、精力和金钱成本极高，因此形成了较高的进入壁垒。

半导体设备材料零部件领域存在哪些具体瓶颈？

在半导体设备材料零部件领域，光刻机和量测设备是系统性的技术难点。光刻机方面，国内上市公司在 半导体级别整机制造方面与国际先进水平存在较大差距，主要集中在零部件及部分环节。量测设备因其 种类繁多，涉及光学、电子等多种技术，一旦客户认可某一设备，后续相关设备也较易进入客户体系。

在晶圆厂客户中，中小客户的比例如何？

中小客户的占比相对较低，但随着行业的发展，中小客户占比会逐渐提高，尤其是两层设备，预计在产 线瓶颈环节不再受限后，整个扩张速度会非常快。

目前量检测设备市场的主要玩家有哪些？

量检测设备市场中，上市公司中科菲特和金科电子在国内整机市场处于第一梯队，此外还有非上市的一 级市场公司也具备竞争力。其中，这两家公司被认为是最有可能成为未来相对占比高的第一梯队龙头公 司。

光刻胶在半导体材料市场的地位如何？除了光刻胶之外，还有哪些值得关注的半导体材料赛道？光刻胶作为半导体材料中一个重要的瓶颈环节，市场容量虽不算大，但因其具有标签化意义和弹性大的 特点，在历史波动中表现显著。尽管国内有多个公司涉及光刻胶领域，但总体而言，其市场占有率相对 较高。除了光刻胶之外，半导体材料市场前三位是硅片、掩模板和气体等。其中，硅片在技术水平上正 在稳定提高，国内有多家公司参与并取得进展。掩模板赛道虽小众且渗透率较低，但随着制程技术的进 步，其价值量也在不断提升，是一个潜力较大的细分市场。

研磨板在半导体行业的景气度如何？

研磨板赛道与其他半导体材料不同，其景气度相对稳定，不受下游芯片景气度波动影响。随着芯片研发 需求增加，研磨板的需求也会提升，市场空间不断扩大且份额较低，是一个相对优势明显的细分赛道。

目前设备、材料、零部件这三大环节的龙头企业有哪些？

目前，涉及到相关业务的上市公司如AJA52，每家都有各自的特色和规划，在整体梯队中处于靠前位 置，是设备、材料、零部件这三个瓶颈环节中的重要企业。

芯片市场的主要分类有哪些？

芯片市场根据用途和种类大致可以分为消费类芯片（如手机、家电上游芯片）、数字类芯片（如服务 器、数字设备芯片）以及公共安防类芯片等多个类别，种类繁多且各有规律。

目前消费类芯片主要有哪些技术瓶颈？

消费类芯片技术壁垒较低，主要瓶颈集中在CPU、GPU和存储环节，尤其是汽车动力域的核心芯 片，如MCU和预控制器等。

数字类芯片在国内的发展情况如何？云端计算芯片与英伟达相比，差距有多大？

在数字类芯片领域，国内以龙芯中科和海光信息为代表的产品在性能上落后于英特尔、AMD等国际巨 头约三四年时间，但在设计水平上相对较小，主要差距在于制造环节（晶圆代工）。随着技术和市场环 境的变化，存在追赶和迭代的机会。从云端计算芯片来看，与英伟达等国际领先厂商相比，差距较大。

目前除了海光信息外，还有寒武纪、华为升腾等公司在研发自己的产品线，市场竞争激烈，但总体而 言，这个市场空间非常大。

存储芯片方面，国产厂商在哪些方面存在挑战？

存储芯片方面，虽然在技术层面与国际领先厂商差距较小，但在产能规模上差距较大，尤其是在设备材 料环节存在瓶颈。例如，HBM（高带宽内存）在国内主要依赖海外供应商，一旦遭受实质性制裁，将 对AI算力芯片产生较大影响。国内存储大厂正在研发过程中，涉及材料、封装等多个环节，市场空间虽 处于初级阶段，但随着AI算力需求的增长，未来市场空间有望扩大。

在中低端市场中，是否存在价格战的情况？对于高端市场，技术壁垒如何？

目前在中低端市场确实存在一些价格战和竞争激烈的现象。从高端市场来看，对照304（假设为某技术 指标或品牌）的中高端产品，目前看下来存在一定的技术壁垒。

在芯片制造中，哪些环节受关注度较高且存在较大挑战？

整体上，芯片所受瓶颈最大的环节是数字电路和存储，其次是设备材料零部件环节，例如晶圆制造、先 进封装以及高端数字电路和存储（如HBM）等方向。这些环节对整个半导体产业链具有决定性影响。

目前市场上有哪些主要的晶圆制造企业和封装技术领先企业？

晶圆制造领域以中芯国际为代表，华虹也是A股中规模较大的晶圆厂。先进封装方面，涉及较多的上市 公司有通富微电等。其中，通富微电和华虹是技术含量较高的第一梯队企业。

A股和港股在半导体领域的投资机会有何差异？

相比港股，A股在半导体领域拥有更多的投资标的和资源支持，尤其是在晶圆制造、先进封装以及芯片 存储链等关键环节。因此，我们认为在A股投资半导体会比港股有更多的机会和资源支持。

纪要来源：【文八股调研】小程序