在电子元器件存储领域，湿度控制直接关系到产品良率与可靠性。高强干燥柜凭借其卓越的控湿性能和符合国际标准的设计，成为行业首选之一。针对湿敏等级（MSD）3级以上的IC、BGA、QFP等精密元件，高强干燥柜可将内部湿度稳定控制在1%~10%RH之间，完全满足IPC/JEDEC J-STD-033标准对低湿存储的严苛要求。

干燥柜

高强干燥柜采用高效微电脑程控除湿系统技术，不仅除湿速度快、能耗低，且无需更换耗材，实现长期免维护运行。柜体为全钢结构，配备优质硅胶密封条与防静电内胆，有效隔绝外部湿气并防止静电损伤。内部多层可调搁板承重达80kg，适配SMT料盘、晶圆盒等多种载具，空间利用率高。

此外，高强干燥柜集成智能控制系统，支持温湿度实时显示、超限报警、断电记忆及远程监控功能，便于生产追溯与精益管理。广泛应用于SMT车间、封装测试、军工电子等场景，高强干燥柜以稳定、安全、智能的综合优势，为电子元器件提供全生命周期的干燥保护。