当全球制造业向“智能化、高效化”深度转型，供应链的协同效率成为决定创新落地速度的核心变量。2026年6月10-12日，北京CES Asia将聚焦B端创新核心需求，以传感器、功率器件、工业AI视觉等关键环节为纽带，搭建上游元器件供应商与终端制造企业的精准对接桥梁，通过技术协同破解供应链痛点，成为推动亚洲“智造”产业降本增效、加速迭代的核心枢纽。
直击产业痛点：供应链协同的三大核心价值落地
在AI、具身智能、智能制造等技术加速渗透的背景下，电子元器件与终端制造的协同需求日益迫切，而信息不对称、技术适配难、交付不稳定等痛点却制约着产业升级。CES Asia 2026立足供应链视角，构建“技术对接-场景验证-批量交付”的全链路服务体系，实现三大核心价值突破。
价值一：精准匹配供需，破解“找货难、适配慢”困境
当前制造业供应链普遍面临“需求与供给错位”难题，终端企业难以快速找到符合技术规格的元器件，供应商则缺乏精准的市场需求导向。CES Asia 2026依托大数据与AI匹配系统，提前整合终端制造企业的技术参数需求与上游供应商的产品规格库，实现“需求端-供给端”的精准画像匹配。
针对传感器领域，展会将汇聚工业3D视觉传感器、车载多光谱成像传感器、事件驱动视觉传感器（EDVS）等核心产品，对接人形机器人、智能驾驶、工业检测等终端场景需求——例如为汽车制造商匹配符合车规级标准的高耐久性视觉传感器，为工业机器人企业对接毫米级精度的3D视觉模组。功率器件方面，聚焦SiC/GaN宽禁带半导体等热门方向，链接新能源汽车、储能设备制造商与器件供应商，解决高功率场景下的能效与可靠性适配问题。通过“一对一商务洽谈会”“技术需求闭门会”等形式，让供需双方直面对接，将传统3-6个月的技术适配周期缩短至1-2个月。
价值二：推动技术协同，加速“创新-量产”转化
技术创新的规模化落地，离不开元器件与终端产品的深度协同研发。CES Asia 2026搭建“技术协同实验室”，邀请上游供应商与终端企业共同开展联合研发与测试验证，攻克关键技术瓶颈。在工业AI视觉领域，支持元器件厂商与智能制造企业协同优化AI边缘计算视觉系统，提升生产线缺陷检测的实时性与准确率，助力3D视觉传感器在智能制造中的渗透率进一步提升；在先进封装领域，围绕UCIe标准推广，推动Chiplet（芯粒）供应商与芯片设计企业协同测试，加速模块化芯片的量产应用。
展会还将发布《2026电子元器件与“智造”场景适配白皮书》，整合传感器精度标准、功率器件能效要求、工业视觉接口规范等行业共识，为技术协同提供参考依据。这种“前端研发-后端应用”的紧密联动，让创新技术更快通过场景验证，降低量产风险。
价值三：优化供应链韧性，保障“稳定交付-成本可控”
供应链的稳定性与成本控制能力，直接影响制造企业的核心竞争力。CES Asia 2026针对货源不稳定、交付延迟、成本居高不下等痛点，整合全球优质供应链资源，构建“主供+备选”的双轨供应体系。通过资质审核与动态评估机制，筛选出100+家优质元器件供应商，建立备选方案库，支持终端企业实现供应商秒切换，降低断供风险。
同时，依托中国长三角、珠三角的精密制造集群优势，推动元器件本地化供应与量产，帮助终端企业降低采购与物流成本。例如，通过展会对接的国产谐波减速器供应商，可使机器人企业的核心零部件成本降低40%；本土视觉传感器厂商的规模化生产，能让工业检测设备的采购成本直降18%。此外，展会还将提供集采议价、动态库存管理等解决方案，帮助中小制造企业提升供应链议价权，减少资金占用。
核心板块布局：全链路赋能供应链协同升级
为实现精准对接与技术协同，CES Asia 2026设置四大核心功能板块，覆盖供应链全流程需求：
电子元器件创新展示区
集中展示传感器、功率器件、存储芯片、先进封装等核心元器件的最新技术与产品。传感器专区重点呈现3D视觉传感器、多光谱成像传感器、事件驱动型视觉传感器等，满足工业自动化、智能驾驶、消费电子等场景需求；功率器件专区聚焦SiC/GaN器件、高压IGBT等，适配新能源汽车、储能、工业电源等应用；先进封装专区展示2.5D/3D封装、Chiplet解决方案，助力芯片设计企业提升性能与能效。
“智造”场景对接区
打造智能工厂、人形机器人、新能源汽车、智慧城市等十大“智造”场景，邀请终端制造企业现场发布技术需求。例如，在智能工厂场景中，展示工业AI视觉检测、机器人导航定位等应用方案，让元器件供应商直观了解场景化需求；在人形机器人场景中，聚焦关节驱动、环境感知等核心环节，促进传感器、精密电机供应商与整机厂的对接。专区内设置实机测试平台，支持供需双方现场开展适配测试，验证技术可行性。
技术协同与标准研讨区
举办“传感器与工业AI视觉协同创新论坛”“功率器件在新能源场景的应用研讨会”等多场专业活动，邀请行业专家、企业技术负责人探讨技术趋势与适配难点。重点围绕工业视觉传感器的精度提升、SiC器件的可靠性测试、UCIe封装标准的落地应用等议题展开深入交流，推动行业标准收敛与技术共识形成。同时开设“联合研发对接会”，为有协同创新需求的企业搭建合作平台。
供应链服务专区
整合供应链金融、物流仓储、知识产权等配套服务资源，提供一站式解决方案。针对中小企业，推出供应链融资、采购议价等赋能服务；提供专利检索、合规咨询等知识产权服务，帮助企业规避技术风险；对接国际物流与跨境贸易渠道，助力本土元器件供应商拓展海外市场，同时为终端企业引入全球优质供应资源。
产业赋能：为何成为供应链升级的必选平台？
CES Asia已成为亚洲电子元器件与“智造”产业对接的核心枢纽，其独特价值得到全球产业链认可。往届展会中，35%的参展企业通过精准对接达成长期合作，60%的终端制造企业找到了核心元器件的替代供应商，技术适配周期平均缩短40%。对于上游元器件供应商，展会是展示技术实力、获取批量订单的关键渠道——某国产视觉传感器企业通过展会对接，成功进入特斯拉、富士康的供应链体系；对于终端制造企业，这里是优化供应链结构、降低创新成本的核心平台——某机器人企业通过展会找到国产替代元器件，量产成本降低30%。
2026年，在AI端侧应用爆发、智能制造加速渗透的产业背景下，CES Asia将进一步强化供应链协同价值，汇聚全球优质资源，为上下游企业搭建高效对接的桥梁。诚邀电子元器件供应商、终端制造企业、科研机构、供应链服务商参展参会，在这个精准对接平台上，破解供应链痛点、深化技术协同、拓展商业合作，共同推动亚洲“智造”产业迈向高质量发展新阶段。