台积电公布强劲的第四季度财报，Q4利润同比增长35%，超出预期并创下新高。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。

隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下全面爆发。

2026 年资本支出：预计 520 - 560 亿美金，远高于彭博预期的 459 亿、买方预期的 480 - 500 亿，甚至高于最乐观预期的 520 亿。台积电表态未来三年资本支出将显著增加。

制程进步与资本投入：从 N3 到 N2 再到 A14 制程进步过程中，单位晶圆产能所需的资本支出投入显著提升。

扩产谨慎与需求支撑：台积电扩产一向谨慎，此次大幅上调资本支出指引，意味着 AI 需求愈发确定和持续，对算力本身、上游设备、下游云厂商资本开支叙事有重大支撑作用。

晶圆供需瓶颈：新厂建设需 2 - 3 年，2026 - 2027 年的紧缺主要靠提升现有工厂生产力缓解，新投产能要到 2028 - 2029 年才能释放，预计 2028 - 2029 年供需平衡进一步优化。云服务提供商（CSP）表示晶圆仍是瓶颈环节，台积电对 CSP 客户的能源保障能力有信心。

产能建设进度 新节点：N2 已于 2025 年第四季度在新竹和高雄量产，良率良好；N2P 预计 2026 年下半年量产，A16 预计 2026 年下半年量产。 亚利桑那 Fab 建设进度：第一座 Fab 已于 2025 年第四季度量产，第二座 Fab 设备搬入提前至 2027 年下半年量产，第三座已启动建设，第四座正在申请施工许可，并在亚利桑那购买额外土地继续扩产。

产能切换：确实在减少 8 英寸和成熟制程产能，产能根据客户需求而定；N7、N5、N3 产能之间可以灵活切换（产线设计时共线）。

晶圆代工（fab）是超级重资产行业，台积电对扩产谨慎，会考虑关税、零部件上涨等不确定因素，比市场更注重 AI 需求兑现。若未看到 3 - 5 年底层变化，不会轻易扩产。

台积电有一套缜密的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个角度综合评估市场需求，聚焦宏观趋势构建产能。台积电 CEO 花了 3 - 4 个月与 CSP 交流，才决定大幅扩产，CSP 提供了 AI 有真实需求（如 2C 的社媒、2B 的金融等）且有可观投资回报率（ROI）的证据，台积电会核查其财务数据。

整个 AI 行业是清晰的买点，提升 ROI 置信度可将估值扩张到 2027 年，最直接受益的是设备行业，继续看好海外算力，也看好国产算力，认为大厂看得更长，国产算力和人工智能数据中心（AIDC）也没问题。

受台积电业绩指引全线超预期催化，海外算力链、半导体设备、存储等或再度上涨。

此前在“光模块三大预期差”判断中，第一大预期差是 2026 年供需超市场预期，800G 需求量达 7000 万支在预期内，但不在市场预期内；1.6T 预估 3000 万支以上，从多个产业链环节交叉验证，也高于市场预期。

NPO：多家模块厂商布局 NPO 产品，模块厂商可能不仅设计方案，未来大概率要持续布局封测外包（osat）环节，相关布局厂商有旭创、新易盛、光迅、华工等；同时封装和测试设备需求有望增加，如罗博特科等。 CPO：2026 - 2027 年有望从 1 - 10 发展，重点关注核心供应链标的，如罗博特科、致尚科技、天孚通信。

MPO：各家厂商陆续收到客户指引，2026 - 2027 年高增长趋势明确，相关厂商有衡东光、特发信息、仕佳光子、博创科技等。 光芯片：光芯片需求大幅扩张，环节国产化趋势明确，相关厂商有源杰科技、永鼎、仕佳光子、长光华芯等。 二线模块厂商：剑桥科技、德科立、联特科技、汇绿生态、光迅科技、华工科技等有产能的企业可承接溢出订单。

国产算力利好持续积累，H200 进口限制不断得到证实，AI 应用持续取得进展；国产算力今年芯片进入量产阶段，先进制程格局有望优化，芯片封装（CoWoS）需求有望超预期，国产算力硬件方向行情在酝酿；短期行情较热，小盘成长或短期表现更好，遵循先软后硬、先小后大原则，中小成长方面甬矽、灿芯先行，中军容量方面华虹、中芯和长电行稳致远。

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