很多股友看科技股头晕，其实芯片就像大楼，得有“地基”托着，这地基就叫基板。大家常听说陶瓷、玻璃，但其实主要就这4类，每类都有代表性的票，简单给大家梳理下。

1. 陶瓷基板：散热王，特别耐造

这东西导热快、硬度高，大功率芯片（比如新能源车、光模块）必须用它能扛住高热。代表股两个：

- 中瓷电子：国内陶瓷外壳和基板龙头，光模块、射频芯片都用它的货，跟华为、中兴绑定深。

- 三环集团：老牌电子陶瓷大厂，氧化铝基板规模大，新能源和工控领域用的多，从粉体到基板全自产。其他市场可以关注的：旭光电子（氮化铝粉体到基板全链条）、博敏电子（AMB工艺陶瓷基板）。

2. 玻璃基板：新赛道，信号稳

用特殊玻璃做基底，表面极平、信号损耗小，是下一代先进封装的热门方向。代表股两个：

- 沃格光电：布局玻璃基板深加工和TGV技术较早，和下游封装厂对接多，属于全制程玩家。

- 帝尔激光：做玻璃通孔（TGV）的激光加工设备，属于“卖铲子”的，订单弹性大。其他市场可以关注的：彩虹股份（高世代液晶基板龙头）、五方光电（TGV批量交付，适配CPO）。

3. BT基板：老牌主流，用量最大

成本适中、性能稳，存储芯片（内存/闪存）、射频芯片大多用它，是眼下最成熟的品类。代表股两个：

- 兴森科技：国内少数能规模化做BT载板的，也布局了高端的ABF载板，存储和射频芯片客户多。

- 深南电路：PCB+载板一体化龙头，BT基板产能成熟，客户覆盖主流封测厂，国内IC载板老大哥。其他市场可以关注的：生益科技（BT基材龙头，高阶材料批量用）、华正新材（封装材料配套，向ABF延伸）。

4. ABF基板：高端货，AI芯片专用

能做更细线路、更高层数，AI显卡（GPU）、CPU等高性能芯片离不开它，壁垒最高。代表股还是上面俩主力：

- 兴森科技：ABF载板已小批量，投入大，进展在国内靠前，对接高端算力芯片客户。

- 深南电路：高阶ABF载板持续扩产，已具备多层中高阶产品能力，体系成熟。其他市场可以关注的：生益科技（覆铜板龙头，ABF上游基材协同）、胜宏科技（高端PCB，载板配套）。

以上就是芯片“地基”的4类板和对应票，搞清它们是哪类、干啥用，再看科技股就不懵了。

免责声明：本文仅为知识梳理，基于公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。

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需要我帮你把其中某一类（比如玻璃或陶瓷基板）的相关个股，再整理一份更细的名单？