周三晨会我说，快则当天，慢则周四。今天晨会和直播里也反复强调，反弹一触即发，市场欠一根带量1%以上的阳线来扭颓势。

午后这货总算"醒"了，拉升带量一起出来，盘面像是把前两天憋着的气一次性吐了。

方向我们比过——AI硬件代工链vs国产自主可控，结论还是那个：以自主可控为主。其实周二、周三盘面已经隐隐透出这个意思，最明显是晶圆方向：两个权重，昨天其一率先历史新高，今天双双新高。国产自主可控，这波反弹的排头兵，没跑。

周三文里我也念叨过："6月12号那波非银护盘的手，这两天又缩回去了，不够兄弟！反弹要起来，除了硬科技自身超跌修正，那只手也请准时打卡，否则力度有限。"乐见的是，周四午后券商开始配合了，总算没白等。

反弹来了，能持久吗？结论可能扫兴——这就是个反弹，普反背景下、放量刚起来的反弹，高度大概率有限。6月底三连阳那会儿，我还信能摸4175；可今天已经是探到6月8号低点附近才弹，属于被逼到墙角才踹一脚，我不信"弹簧压越紧弹越高"那套漂亮话。这波能给到4150，上上大吉。

不过肉还是有的，听了我这两天直播的应该知道，只要别乱伸手就行。方向上，半导体自主可控和半导体材料，尤其是"我有你没有"的材料方向，力度会相当可观，晶圆代工已新高，后面大概率还有高点。其他有业绩的赛道——3D打印、玻璃基板、液冷、创新药、AI+应用、机器人，外加马上要有消息刺激的卫星——也能瞅一眼。

不知道你们今天跟上没？评论区报个到，看看多少人是被"弹簧论"忽悠着追高的。