当摩尔定律持续演进，当国产替代浪潮奔涌，半导体行业的每一次技术突破、每一个岗位深耕、每一段职业故事，都在书写中国 “芯” 的成长史诗。

作为深耕半导体领域的专业垂直平台，半导体工程师（icfalab） 始终致力于搭建行业交流桥梁，为千万半导体人提供精准的技术干货、前沿的产业洞察、真实的职场参考。为汇聚行业智慧，挖掘优质内容，现正式启动原创征文活动，诚邀每一位深耕芯领域的你，提笔分享，共筑行业生态！

一、征文主题（贴合半导体核心领域即可）

本次征文聚焦半导体全产业链，覆盖技术、职场、产业三大核心维度，你可以围绕以下方向创作，也可结合自身实践自主选题：

（一）技术干货类

集成电路设计（数字 IC / 模拟 IC/SoC/AI 芯片等）核心技术解析、实战案例复盘；

半导体制造（先进制程 / 成熟制程 / 封装测试 / Chiplet 等）工艺优化、良率提升经验；

半导体设备与材料（光刻机 / 刻蚀机 / 光刻胶 / 硅片等）研发进展、应用痛点拆解；

EDA 工具实操、仿真分析、芯片流片全流程经验分享。

半导体检测（失效分析/可靠性测试/外观检测/电性能测试/功能测试/筛选）

（二）职场发展类

半导体各岗位（研发 / 工程 / FA / 销售 / HR 等）职业路径规划、晋升避坑指南；

校招 / 社招求职干货（简历优化、面试技巧、岗位匹配、薪资谈判）；

跨领域转型、海外归国发展、创业实践的真实经历与感悟。

（三）产业洞察类

全球半导体产业格局（区域竞争、技术壁垒、供应链安全）深度分析；

国产替代赛道（存储 / 功率半导体 / 光电子 / 车规级芯片等）发展前景研判；

新兴技术（AI芯片/量子芯片 / 宽禁带半导体 / 脑机接口芯片等）落地应用展望。

二、征稿要求

原创首发

：稿件必须为作者原创，未在微信公众号、知乎、博客、行业媒体等任何平台公开发布，无抄袭、洗稿行为，若涉及侵权，作者需承担全部责任。

内容规范

：逻辑清晰、数据可靠、内容详实，杜绝空洞泛谈。技术类稿件需兼具专业性与可读性，职场类稿件需真实接地气，产业类稿件需有独立观点与数据支撑。

篇幅建议

：字数控制在1000-5000 字，特殊优质长文可适当放宽。

格式要求

：

稿件以Word 附件提交，命名为「投稿 + 标题 + 作者姓名」。

正文内容，配图清晰无版权纠纷，文末可附作者简介。

三、投稿方式

投稿邮箱

：zhaojh@kw.beijing.gov.cn

四、稿件审核与发布

编辑部将在收到稿件后7 个工作日内完成初审，初审通过后将与作者沟通修改意见，终审通过后确定发布时间；

稿件发布后，公众号将为作者标注原创署名，同步推送至粉丝群、行业社群，公开媒体平台等渠道，扩大内容传播范围；

五、权益与激励

曝光赋能

：优质稿件将获得公众号，社群，等平台重点推送，依托平台媒体矩阵，为作者打造个人专业 IP，提升行业影响力；

资源对接

：入选优质作者可以加入半导体工程师微信群；核心优质作者将受邀成为平台「特约撰稿人」，享受行业峰会门票、企业走访、技术资料包等专属权益，优先对接行业资源与合作机会。所有入选稿件将纳入「半导体工程师原创内容库」

六、其他说明

投稿即视为授权「半导体工程师（icfalab）」在公众号及旗下矩阵平台（社群、视频号等）独家首发，作者保留稿件的著作权与署名权；

本活动截止2026年5月31日，欢迎持续投稿；

以笔为剑，剖析芯海风云；以文为桥，连接行业同道。期待每一位半导体人的精彩分享，与我们一同见证中国半导体产业的蓬勃未来！

半导体工程师（icfalab）编辑部

2026 年 2 月 20 日