告别同质化，XTIA & EIXA 联名 XPROTO-Z 装机展示

随着桌面极简装机风潮盛行，玩家对于机箱的需求不再局限于基础的容纳硬件，而是更加追求结构灵活性、颜值统一性、散热合理性与拓展可塑性。XTIA深耕模块化机箱领域多年，凭借创新的框架式结构、轻量化设计与高自由度装机逻辑收获大量硬核玩家认可，而EIXA主打精工质感与极简美学设计，二者联名打造的XPROTO-Z，融合了两大品牌的核心优势，摒弃传统机箱繁琐的钣金冗余结构，以轻量化框架模块化设计为核心，兼顾极致简约颜值、灵活装机玩法与满血硬件兼容，完美适配当下主流高性能主机平台，是一款为进阶DIY玩家量身打造的全能型模块化机箱。

本次装机就以XPROTO-Z机箱为核心载体，搭建一套满血AMD旗舰游戏平台，选用AMD R7 9850X3D搭配微星B850MPOWER主板、宇瞻NOX RGB DDR5内存、宏碁掠夺者GM9000高速固态与华硕RTX5070巨齿鲨显卡，配合下压式风冷、微星 PRO MAX 1000P 白金电源，硬件规格拉满，足以通吃3A大作与日常生产力应用。

装机配置

CPU：AMD R7 9850X3D

主板：微星B850MPOWER

内存：宇瞻NOX RGB DDR5 6000MHz C28 32G

SSD：宏碁掠夺者GM9000

显卡：华硕 ATS-RTX5070-O12G 巨齿鲨

散热：ID-COOLING IS-67-XT

电源：微星 PRO MAX 1000P

机箱：XPROTO-Z模块化机箱（EIXA & XTIA 联名款）

整机展示

装机配件介绍

XPROTO-Z作为与EIXA的联名产品，其外包装设计采用全彩印刷封套，巧妙融入XTIA品牌标识与“洞洞板”标志性元素，直观彰显了XPROTO-Z高度模块化与自由拓展的核心特性。内部包装则针对主题组件与功能模块实现了独立分区封装，布局严谨，井然有序。

结构设计是EIXA & XTIA XPROTO-Z的核心亮点，也是其区别于普通MATX机箱的关键。整机采用全分体式模块化框架结构，摒弃传统机箱一体式固定结构，将主板框架、电源支架、硬盘托架、水冷支架、显卡支架全部做成独立模块化组件，所有组件均可自由拆卸、移位、重组，没有固定的安装限制，彻底打破传统机箱的布局束缚。玩家可以根据自身硬件规格，自由调整硬件安装位置、风道走向与整机布局，DIY自由度极高。

组装完毕后，可以看到XPROTO-Z整机没有多余的装饰与花哨结构，以纯立体框架为核心视觉主体，线条利落硬朗、比例对称协调，完美适配黑武士、纯白极简、风冷素雅、水冷霓虹等各类主流装机风格，百搭各类桌面环境。机身框架采用高精度铝合金材质打造，经过多道CNC精工切割与表面磨砂阳极工艺处理，触感细腻顺滑，耐磨抗指纹，长期使用不易氧化掉漆，做工质感远超同价位钣金机箱。

机箱支持超长旗舰显卡安装，兼容市面RTX40、RTX50系列主流旗舰游戏显卡，无长度、厚度限制，竖装、横装均可稳定适配；电源方面兼容全尺寸ATX标准电源与SFX紧凑型电源，满足不同装机方案的供电需求。存储拓展上，支持多组SSD、机械硬盘混搭安装，能够满足用户大容量游戏存储、素材备份的需求，拓展性完全不输常规中塔机箱。同时机箱前置接口布局合理，搭配充足的内部走线空间，各类外设、线材安装无冲突，整体硬件适配性全面无短板。

主框架背板自带洞洞板造型，玩家可以搭配各种配件进行洞洞板置物改造，放置硬件或者外设、小装饰件，甚至可以将SSD，HDD等直接挂在后面，配置十分的灵活多变，可玩性极高。

机身核心框架采用高强度铝合金支撑结构，在轻量化的同时保证了整机结构刚性，有效避免长期使用出现变形、共振异响等问题，搭配专属减震固定结构，能够有效降低风扇、硬盘运行产生的震动噪音，运行稳定性更佳。

得益于全模块化架构加持，XPROTO-Z摆脱了传统MATX机箱固定的主板、电源、硬盘、显卡布局规则，拥有极高的布局可塑性。主板区域采用居中悬空安装设计，有效隔绝机箱共振，同时让主板正反面空间完全通透，走线空间充足，告别传统机箱走线拥挤、线材杂乱的问题，新手也能轻松完成整洁背线。悬空式主板布局也让主板供电、内存、M.2硬盘区域完全暴露在风道中，散热效率大幅提升，有效避免局部积热。

电源区域采用模块化可移位支架设计，支持ATX标准电源与SFX小电源自由适配，玩家可根据电源尺寸与装机需求，自由调整电源安装位置，规避硬件遮挡问题，同时电源独立分区布局，能够隔绝电源风扇震动与热量，避免影响整机风道与硬件运行。存储布局同样灵活，模块化硬盘托架支持2.5英寸SSD与3.5英寸机械硬盘自由安装，托架可随意拆卸、移位，支持多硬盘组合拓展，且不会占用核心散热风道，兼顾大容量存储与高效散热。

散热兼容性上，机箱支持常规风冷与高阶水冷双重方案，风冷模式下可适配高度不限的塔式风冷散热器，完全兼容市面所有主流双塔风冷；水冷模式下支持240mm、280mm、360mm多规格一体水冷与分体水冷组合，能够满足旗舰级处理器满血满载散热需求，无论是日常静音风冷装机还是高性能水冷超频装机都能轻松适配。

选用微星B850MPOWER主板，该主板定位中高端，采用M-ATX板型，专为AMD锐龙9000系列处理器优化.供电方面，主板采用12+2+1 Duet Rail供电方案，每路核心供电配备60A Smart Power Stage，搭配双8pin CPU电源接口，足以支撑9850X3D在PBO模式或超频状态下的稳定供电，配合8层服务器级PCB与2oz厚度铜箔，有效降低供电损耗，提升散热效率。

搭配使用CPU：AMD R7 9850X3D，采用单CCD设计，基于TSMC 4nm FinFET工艺打造，I/O Die采用6nm工艺，核心/线程数保持8核16线程配置，一级缓存640KB、二级缓存8MB、三级缓存96MB（含64MB 3D堆叠缓存），内存支持DDR5 5600规格，原生支持24条PCIe 5.0通道，TDP均为120W，兼容AM5平台全系主板。

内存拓展与优化方面，主板采用双DIMM插槽设计，减少信号干扰，支持DDR5内存最高8400MT/s（搭配锐龙9000系列），内置Latency Killer延迟优化技术与High-Efficiency Mode高效能模式，开启后可显著降低内存延迟，提升内存读写性能，与9850X3D的高频率搭配，进一步释放平台游戏潜力。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

宇瞻NOX RGB DDR5 内存的散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能，纯黑配色和主板质感相近。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

得益于双槽的设计，内存在PCB空间上有了多余的空间，在内存边上多了一条M.2的槽位，加上下方的2个M.2槽位和背面1个M.2槽位，微星 B850MPOWER 主板一共为用户提供了4个M.2槽位。其中内存边上的M.2_2槽位为PCIe 5.0 x4规格，默认来自CPU，自带独立的第二代免工具M.2冰霜铠甲。正面的3个槽位均为快拆设计，装甲背面和槽位底部均带有散热片。

扩展接口上，主板拥有 1 条 PCIe 5.0 x16 插槽（支持 AMD CrossFire 技术），可支持主流的高性能独立显卡，充分发挥 9800X3D 在游戏和图形处理方面的性能。散热设计上，采用了大面积的金属散热片覆盖供电模块和 M.2 接口，金属散热片能快速传导热量，避免因温度过高导致处理器或主板性能降频，保障 PBO 功能开启后系统的稳定运行。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡基于NVIDIA Blackwell架构打造，搭载6144个CUDA 核心，其GPU加速频率最高可达2542MHz（超频模式），搭载192bit位宽/12GB容量的GDDR7显存，显存速度高达28 Gbps，具有出色的AI功能（988 TOPs），支持最新的DLSS 4.5技术，能够在游戏和创作中提供更高的图形保真度和性能。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡保持了该系列一贯的简约硬朗设计风格，整体尺寸为305 x 126 x 50 mm，符合SFF Ready；配备三个强劲的轴流风扇，三个可靠的轴流风扇具备较小的风扇轮毂以使用更长的扇叶，环形密封环可提高向下风压。

显卡紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性，内部采用MaxContact 镜面直触技术，增加了 GPU 散热器的接触面积，以增强散热效果；通风背板与动态轴流风扇配合使用，优化气流与散热。并以坚固的背板与设计为后盾，在游戏上提供稳定动力。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡尾端设计了类似长虹玻璃的灯板，通电后呈现霓虹光栅效果，支持 ARGB 主板调控。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔，TGP设定为250W，官方推荐使用750W电源。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡依托全自动化生产工艺打造，产品品质稳定可靠且具备出色耐用性，配备304不锈钢I/O挡板，兼具优异的防腐防锈性能，能够长期保持外观如新。接口配置方面，该显卡搭载了1个HDMI 2.1b接口与2个DP 2.1b接口，充分满足用户多屏显示的使用需求。

SSD来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务。标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

微星 PRO MAX 1000P 属于微星全新PRO MAX 系列，定位偏向稳定实用型高端电源，通过 80PLUS 白金认证及PPLP 115V PLATINUM & PPLP 230V PLATINUM星级认证。作为一款1000W 全模组电源，它完整支持 Intel ATX 3.1 与 PCIe Gen 5.1 规范，搭载全桥 LLC 谐振架构、全日系 105℃电容、FDB 静音风扇，并配备原生 12V-2×6 显卡供电接口。无论是旗舰游戏主机，还是需要长时间满载运行的渲染、剪辑、深度学习工作站，它都能稳定支撑，再加上微星给到的 10 年超长质保，属于一步到位、用很多年都不用换的类型。

微星 PRO MAX 1000P 整体走简约专业风格，通体哑光黑色机身，没有多余装饰，低调耐看，不管是电竞机箱还是办公主机都能完美融入。电源的机身尺寸为140*150*86mm，短机身设计比传统电源更紧凑，对小钢炮、紧凑型机箱非常友好，能留出更大的背部理线空间，装机更轻松。

电源正面的栅格采用一体化，内部配备一颗 12cm 大尺寸FDB轴承风扇，配合智能温控，兼顾静音与散热效率，机身正面印有 PRO MAX 系列标识，辨识度清晰。

采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC高效架构，是目前高端电源的主流高效方案，电压稳定性、纹波控制都达到一流水平。核心电容全部选用日系 105℃高规格产品（电解电容来自红宝石以及日化，固态电容来自Unicon），耐高温、寿命长、输出纯净，即使长时间满载运行，也能保持电压平稳，为 CPU、显卡等关键硬件提供最可靠的电力保障。

采用全模组化布局设计，各接口排列布局严谨有序、标识明确直观，可有效降低接线操作失误概率；尾部遵循简约化设计原则，于设备侧部配置独立式电源开关，致力于为用户日常操作提供便捷的断电控制支持。

线材方面采用全镀锡铜压纹模组线，质地柔软易弯折，搭配理线梳，不用额外购买高价定制线，也能让机箱内部非常整洁。尤其是显卡 16Pin 接口采用异色设计，有没有插紧一目了然，大幅降低接触不良带来的隐患。提供了1条24Pin主板供电线（600mm）、2条8Pin CPU供电线（650mm）、1条12+4pin 12V-2x6供电线（600mm）、3条6+2Pin PCI-E供电单线（600mm），2条6pin SATA供电与D型4pin供电线（450+120+120+120mm），包含6个SATA接口和2个D型4pin接口。