电子发烧友网报告（文/张迎辉） 2026年存储市场依旧处于继续缺货的状态。在近期举办的华邦电子开年媒体沟通会上，华邦电子产品总监朱迪总针对当前利基型DRAM市场走势、先进制程布局以及边缘AI应用落地等核心议题进行了详细解读。电子发烧友网等行业媒体分析师一起参与了线上的沟通会。以下是本次沟通会的观点梳理。

朱迪，华邦电子产品总监

作为“利基型存储市场”的头部厂商，华邦电子目前正通过技术迭代与产能结构调整，应对AI浪潮带来的供应链重构。朱迪指出，当前中小容量嵌入式市场（DDR3/4, LPDDR4）依然处于紧张态势，相比2025年未见缓解。供需预测：缺货常态化，预测两年后才能迎新平衡。

朱迪总指出，缺货根源在于 AI算力需求导致存储资源被虹吸。云端与边缘侧需求持续增长，而产能扩充受限于洁净室建设、机台交付等长周期因素。对于市场平衡的回归预期，朱迪认为预计2年后市场将达到新的供需平衡。但他也强调，这种“正轨”并非回到过去产能过剩、价格战频发的亏损状态，而是进入一个更健康、更注重性能（Performance）而非单纯性价比的新常态。

华邦的技术破局：16nm制程与TCO优势

面对物理产能扩充的滞后，华邦采取了“向内挖掘”的策略，即通过制程微缩提升晶圆产出。首先是华邦的16nm平台的落地。华邦最新推出的16nm 8Gb DDR4是其技术突破的重点。相比传统的25nm/20nm制程，16nm进入“1字头”节点，显著提升了单片晶圆的裸晶（Die）产出率。对内的产能调配策略是高雄厂将资源向16nm倾斜，逐步减少旧制程投片，以此在市场整体产能扩张速度有限的情况下，缓解供应短缺。

同时朱迪也指出，DDR4的长生命周期出人意料。尽管DDR5成本下探，朱迪认为DDR4在特定领域仍具统治力。具体原因包括在容量门槛上，DDR5目前无32Gb（4GB）以下的小容量选项。在系统成本（TCO）方面，许多存量SoC不支持DDR5，强行转DDR5需增加PHY成本及重新流片，技术上的困难超过想像。因此，在4GB以下应用中，成熟生态的DDR4仍是高性价比首选。

边缘AI与汽车：CUBE与高容量NOR的机遇

华邦推出CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements，定制化超高带宽元件）产品系列，应对边缘侧需求的“小HBM”。针对边缘AI推理对高带宽的需求，华邦将CUBE产品定义为边缘侧的“小HBM”。在技术逻辑上，CUBE产品将会采用3D堆叠技术，通过高I/O数量在低频率下实现高带宽，解决“内存墙”问题并降低功耗。

CUBE产品的落地应用包括移动、边缘及嵌入式场景运行的AI SoC。朱迪介绍，目前16nm CUBE定制化方案正在推进中；预计2027年Q1 8Gb LPDDR4等产品将进入量产爬坡期。

朱迪特别指出，AI服务器的爆发不仅拉动DRAM，更大幅推高了NOR Flash的需求与价值。

用量上需求激增，单台AI服务器不仅CPU需NOR Flash做BIOS，BMC管理芯片、AI加速卡、智能网卡及光模块均需搭载NOR Flash。有媒体称，单台AI服务器上的NOR Flash价值量已超600美元。AI 服务器端NOR Flash容量起步即512Mb，同时向1Gb、2Gb迈进。这都是AI带来的新的增量市场。

在汽车领域，华邦避开高算力中央平台（主要由DDR5/LPDDR5主导），聚焦于感知层（雷达、摄像头）和域控制器。随着GB39901—2025（AEB强制标准）的推进，中低端车型辅助驾驶渗透率提升，带动了对4Gb/8Gb LPDDR4及NAND Flash的需求。

竞争格局：与国内厂商错位竞争

针对国内存储企业的快速追赶，朱迪表示华邦与国内主要厂商目前处于不同赛道。一是在市场上作区隔：国内头部厂商主要填补服务器、手机所需的HBM、LPDDR5等高容量缺口；华邦则深耕中小容量利基市场。其次是华邦的IDM优势。华邦拥有 2 座自有晶圆厂（台中厂、高雄厂），在交付确定性上具有优势，这在车规级市场尤为重要。

写在最后

总结来看，2026年华邦电子将利用16nm制程红利填补DDR4市场供给缺口；借力AI服务器需求爆发机遇，巩固在NOR Flash 领域的领导地位，并通过CUBE解决方案，持续满足边缘AI的高带宽、低功耗需求。（全文完）