在碳化硅行业进入调整期、竞争持续加剧的背景下，成立6年的利普思，正试图用一种更具韧性、也更激进的方式，重新定义自己的增长路径。
这种紧迫感，来自直接的行业压力——全行业碳化硅应用未达预期，公司在销售与利润端同时承压。
利普思2026战略峰会上，公司创始人、CEO丁烜明坦言，“2025年对我们来说是最困难的时候。”
△利普思创始人、CEO丁烜明
也正是在这样的阶段，利普思将自身的核心能力进一步收敛为一个关键词：速度。
在研发端，公司将封装平台打样周期从90天压缩至20天，全新产品开发周期缩短至3个月，并推进“每季度一款新品”的迭代节奏。
与之并行的，是全球化布局的加速推进。目前，公司业务已覆盖26个国家和地区，海外收入占比超过50%。
从压缩研发周期，到重构市场结构，这家公司试图在一个需求尚未完全兑现、竞争却已提前到来的阶段，建立属于自己的生存边界。
从“预期增长”到“交付能力”碳化硅（SiC）行业，正在完成一次关键的阶段切换。
过去两年，新能源汽车、电动重卡、储能与AI算力的需求爆发，让SiC被视作下一代功率器件的核心方向，赛道围绕“IGBT 替代”“800V高压升级”快速扩张。
那一阶段，市场更愿意为“技术先进性”和“未来空间”买单。但进入2025年，产业约束开始集中显现。
一方面，车企平台切换趋于理性，不再唯性能论，将成本、可靠性、供应稳定性置于核心；SiC器件端的降本和良率爬坡节奏，并没有完全跟上应用侧需求的释放速度。
这意味着，需求本身并没有消失，但客户评估供应商的标准已经发生改变。
以前，大家讨论的是“能不能做出来”；现在，大家更在意的是“能不能稳定、低成本、大批量地做出来”。
也正是在这一背景下，利普思给出了自己的阶段判断：2024年起，行业开始进入“SiC 2.0时代”。这一阶段的核心是工程化、规模化竞争，胜负不再取决于单点技术突破，而是成本、良率、交付构建的综合体系。
把研发变成“工业能力”如果说行业已经从“预期增长”切换到“兑现增长”，那么对企业而言，最直接的竞争变量就是速度。
利普思CTO洪文成直言：“最核心的竞争力是速度，只有足够快，才能参与竞争。”
△利普思CTO洪文成
在利普思内部，这种“速度”被拆解为一整套标准化的工程体系能力：
平台打样：基于现有封装平台的衍生新品，打样周期从行业普遍的90天大幅压缩至20天；
新品开发：全新的封装产品从立项到工程样品，周期由6个月缩短至3个月；
迭代节奏：研发从“项目驱动”转向“常态化迭代”，目标是每季度发布一款新品。
底层研发逻辑也完成升级：不再“重复造轮子”，而是通过平台化架构精准适配场景。
例如，针对乘用车领域，收敛封装平台，匹配稳定功率需求；
商用车/重载场景，支持1500V高压m适配超10G振动、百万公里长寿命工况；
电源/算力场景，聚焦2kV以上高压与高可靠性，匹配兆瓦级超充、固态变压器需求。
这种平台化能力，使产品无需从零开发，而是在既有架构上快速组合与适配，显著压缩研发与交付周期。
截至2025年，公司研发人员占比超过50%，新增核心技术人员16人，全年申请专利20项，累计专利超过60项，为速度战筑牢技术底座。
国内国外并驾齐驱如果说“速度”解决的是效率问题，那么市场结构决定的是利润空间。
目前，利普思业务覆盖全球26个国家和地区，包括北美、欧洲、日韩等。
在这样的业务结构下，利普思逐步形成了一套更清晰的分工逻辑：用国内沉淀的技术，给海外客户提供创新产品和服务。
在国内，通过规模化出货提升制造能力与供应链效率，持续降低成本；在海外，以高压、高可靠方案切入工业、电网与轨交市场，通过系统效率提升获取利润。
为进一步推进全球化布局，利普思计划于2026年在德国、美国设立本地办事处，并拓展东南亚与中东能源市场，通过本地化服务与供应链能力，降低跨区域交付与服务成本。
这种结构，使公司在不同市场中承担不同角色——一端打磨成本与交付能力，一端获取利润与定价权。
产品与产能的同步落地围绕“速度”与“全球化”两条主线，利普思以本次战略峰会为起点，将同步完成产品与产能的落地。
产品端，公司发布新一代SiC功率模块，覆盖乘用车主驱、商用车与工程机械、电源与算力应用，以及高压电网与固态变压器四大场景。
整体来看，这一代产品在电压平台、低杂感设计、功率密度和可靠性上都进一步提升，最高支持2300V电压平台，杂感低至6–9nH，更明显地指向高压化与高可靠性的应用趋势。
产能端，利普思已形成无锡与扬州双基地布局：无锡现有产能约70万只；扬州基地总投资1.81亿元，占地32亩，建成后最高年产能将达到300万只车规级SiC模块。公司累计融资3.3亿元，为后续扩产提供资金支持。
SiC 2.0时代，行业正在从技术验证走向规模兑现。
当竞争从“路径选择”转向“交付能力”，真正拉开差距的，已经不再是技术方向本身，而是谁能更快、更稳定地把技术变成产品，并持续交付给市场。