2025 年 4 月 11 日，中国半导体行业协会颁布的芯片原产地认证新规，以晶圆“流片地”作为判定依据，给台积电在美国的建厂计划带来了深远影响。
一、关税杠杆下的战略抉择：市场与成本的残酷角力新规将关税与流片地直接关联，倘若台积电把产能转移至美国，其产品进入中国市场就会面临 125%的“惩罚性关税”。这一政策从根本上改变了其全球布局的决策基石。当下，台积电 35%的营收源自中国大陆市场，而像苹果、高通等美国客户又占据其核心订单。在这“二选一”的艰难困境中，台积电若选择美国市场，将会失去全球最大的芯片消费市场；若坚守台湾的产能，又难以满足美国“芯片回流”的要求。此外，美国工厂存在高成本与低效率的问题，进一步加大了其决策的难度，较高的成本和欠佳的良品率，使得前期 400 亿美元的投资面临亏损的风险。
二、产业链重构的连锁反应：全球化与本土化的矛盾激化台积电在美国建厂的计划正在引发半导体产业链的系统性动荡。一方面，美国企图通过关税与补贴“双管齐下”，构建“美国流片+日美材料”的封闭供应链。然而，中国的新规直击这一策略的薄弱之处：只要流片环节留在台湾，便能规避高关税，迫使美国企业不得不依赖台积电的台湾产能。另一方面，中国半导体产业借此契机加速自主化进程，中芯国际、华虹半导体等企业 28nm 以上成熟制程的国产化率已突破 35%，南大光电的 ArF 光刻胶、中环股份的 12 英寸硅片等关键材料突破了“卡脖子”技术，第三代半导体领域的碳化硅、氧化镓更是呈现出“超车”之态。在这种“双向挤压”之下，台积电不仅面临客户订单流失的风险。
三、历史镜鉴与现实困境：技术主权与产业安全的重新审视台积电当下的处境与上世纪日本东芝的遭遇如出一辙。1980 年代，美国通过《美日半导体协议》对日本芯片加征 100%的税款，致使东芝等企业技术空心化，最终丧失行业的主导地位。如今，美国以关税与补贴作为手段，试图复制对日本的成功经验，将台积电的技术与产能“掏空”至美国。但中国新规的出台，恰恰戳破了这一战略的破绽：只要核心技术仍掌握在台湾，美国就无法完全掌控高端芯片的生产。台积电若彻底“美积电化”，将会面临技术外流与市场萎缩的双重风险；若拒绝妥协，又可能引发中美更为激烈的科技对抗。这种两难抉择，本质上是全球化时代技术主权与产业安全矛盾的集中展现。
结语：新规的出台既是对美国产业政策的反制，也为中国半导体自主化提供了机遇。在这场关乎技术霸权的较量中，台积电如何权衡各方利益，将成为决定全球芯片产业未来走向的关键因素。